聯發科和英特爾代工服務合作制造下一代智能設備芯片

英特爾宣布其代工服務已被聯發科選擇為新的芯片供應商。這一決定有助于后者擴大其用于物聯網(IoT)市場的處理器組合，并確保其擁有這些新芯片的庫存可供出售。據聯發科稱，這將有助于它總體上保持目前的行業領先地位。

聯發科被稱為芯片組公司，盡管它也被定義為“無晶圓廠”品種之一，因為它將其設計的硅片的實際制造工作交給了其他有代工廠的公司——截至2021年，這些公司包括英特爾。其代工服務部門現已獲得一份合同，為該公司提供一些下一代處理器。

與用于智能手機的功能強大的旗艦天璣系列SoC(由臺積電制造)不同，這些芯片適用于聯發科的下一代邊緣計算系列。這是因為它們將被宣傳為使用盡可能少的功率，同時保持持續的網絡連接。

盡管如此，聯發科設想其下一代物聯網型處理器也將同時具有“高性能”——顯然，IFS可以提供的特性。不僅如此，而且憑借其在美國和歐洲的生產，該合作伙伴關系得到了支持，以確保前者能夠保持其出貨率。

聯發科目前聲稱它“每年為超過20億臺設備供電”，并且可能不想讓當前的經濟環境阻礙2022年的發展。因此，加入IFS作為合作伙伴可能有助于保持其供應鏈盡可能健壯和“有彈性”。