英特爾展示了首批用于AI5G和其他下一代工作負載的10納米處理器

英特爾公司本周一在拉斯維加斯舉行的CES消費電子產品展覽會上亮相，以展示其使用10納米工藝制造的首批中央處理器。

用于個人計算機的處理器被稱為Ice Lake，基于英特爾最近發布的Sunny Cove微體系結構，該體系結構使用旨在推動人工智能和Intel Gen 11圖形使用的指令集。

Sunny Cove可提高常規日常計算的英特爾芯片的每時鐘性能和能效。該公司還說，它還增加了新功能，這些功能將有助于在與AI和加密相關的工作負載中提供芯片和優勢。

具體地說，Sunny Cove使CPU能夠并行執行更多操作，通過改進的算法來減少延遲，并提供更大的緩沖區和緩存來優化以數據為中心的工作量，英特爾客戶計算部門高級副總裁Gregory Bryant(如圖)在舞臺上說。

一旦第一批設備在今年晚些時候上市，Ice Lake芯片還將為PC和筆記本電腦整合Thunderbolt 3，Wi-Fi 6和Deep Learning增強功能。

冰湖是英特爾的重要里程碑。它已經落后于競爭對手，例如Advanced Micro Devices Inc.，后者現在正在交付使用七納米工藝制造的CPU。這意味著AMD可以在每個芯片上壓縮更多數量的晶體管，從而提高計算能力。

英特爾原本計劃在2016年推出其10nm處理器，但該公司受到延遲的困擾，最近又表示，最早要到2019年才能推出。借助Ice Lake，英特爾似乎終于兌現了諾言。

英特爾在CES上進一步增加了其芯片陣容，推出了六款針對視頻游戲PC的新型第9代芯片。從入門級Core i3一直到新的Core i9處理器，這些新芯片將于本月晚些時候上市。該公司還表示，它計劃將其第9代芯片引入其用于筆記本電腦的H系列處理器，發布日期定于今年第二季度。

Lakefield混合CPU

展望未來，英特爾提供了一個新的名為Lakefield的混合CPU客戶端平臺的預覽，該平臺使用其Foveros 3D封裝技術。Lakefield CPU具有五個內核，包括一個10nm Sunny Cove內核和四個基于Intel Atom的內核，它們有助于將單獨的知識產權組合到一個具有較小主板占用空間的單一產品中。該公司表示，這將使計算機制造商“為薄型和輕型設計提供更大的靈活性”。

雅典娜計劃

英特爾還宣布了一項名為Project Athena的新創新計劃，該計劃提供了一組行業規范，旨在幫助“引入一類新的高級筆記本電腦，旨在提供新的體驗并利用5G和人工智能等下一代技術。”

英特爾表示，該規范概述了支持這些新技術的平臺要求，以及用戶體驗和由實際使用模型定義的基準測試目標。該公司希望首批根據Project Athena規格制造的設備將于今年下半年推出。

春冠

英特爾特別關注AI工作負載，詳細介紹了其新的Nervana神經網絡推理處理器。英特爾表示，這是一類新型的芯片，旨在加快AI訓練的推理速度，即AI模型根據提供的數據得出結論的速度。

Moor Insights&Strategy的首席分析師Patrick Moorhead告訴SiliconANGLE，這是一個重要的宣布，因為英特爾聲稱NNP-I在實際應用的推理性能上可以勝過Nvidia Corp.的圖形處理單元。

“如果這是真的，那將是巨大的，” Moorhead說。“英特爾似乎非常有信心，我期待看到運行生產工作負載的生產卡的第三方基準測試。”

英特爾表示，新芯片代號為“ Spring Crest”，將于今年晚些時候推出。

Snow Ridge片上系統

最后，英特爾正在利用名為Snow Snow的基于10nm的新平臺擴展其片上系統生態系統，該平臺旨在支持5G無線訪問和邊緣計算工作負載。該公司表示，打算將英特爾架構引入無線訪問基站，并允許將更多計算功能分配到網絡邊緣。