FlexLogix推出自適應IferX1芯片以在邊緣運行AI

一家半導體初創公司Flex Logix Technologies Inc.，其客戶包括哈佛大學和DARPA，今天它推出了一種新的用于邊緣設備的人工智能芯片。

Infer X1旨在為工業機器人，網絡網關和在組織數據中心之外運行的其他系統提供動力。Flex Logix聲稱，以峰值速度運行時，該芯片每秒可以執行不少于8.5萬億次計算操作。這家初創公司表示，這使Infer X1的速度比市場上已有的競爭產品快10倍。

性能的關鍵是Flex Logix的自定義互連體系結構。那是芯片的一部分，負責將不同的電路相互鏈接，以便它們可以交換數據并同步處理。

在應用程序運行時，Flex Logix的互連模塊會定期對其自身進行重新配置，從而動態進行優化以加快軟件運行速度。Infer X1利用此技術針對AI模型在提取數據時執行的每種不同類型的計算操作進行優化。

神經網絡由層，虛擬神經元的離散組組成，它們通常以不同的方式處理信息。一層可能會以一種八位整數(一種常見的數據格式)的形式提取數據，然后以16位整數的形式將其傳遞給下一層。在這種情況下，Infer X1可以針對每個處理階段重新調整自身，以提高AI的性能。

另一個值得注意的功能是該芯片主要依靠其內部緩存來存儲正在處理的數據。因此，Infer X1減少了硬件制造商必須在其設備中包含的支持AI工作負載的外部DRAM內存量。減少系統中的組件數量可簡化產品設計，降低生產成本，并且意味著該設備可以用更少的功率來制造。

Flex Logix計劃在第三季度開始向客戶提供Infer X1樣品。它將以協處理器的形式提供，該模塊旨在被集成到更大，更復雜的芯片中，也可以作為獨立的PCIe卡供公司插入現有系統中。

Flex Logix得到了1,240萬美元的風險投資的支持。