AMD挑逗未來的數據中心圖形芯片和3D芯片架構

Advanced Micro Devices Inc.在 周四下午利用其 對華爾街分析師的年度演講，分享了有關其下一代芯片以及為其提供動力的技術的早期細節。

此次活動以數據中心計算為中心，由首席執行官Lisa Su主持(如圖)。AMD透露了計劃為服務器提供5納米中央處理器，一種名為CDNA的新型專用圖形卡架構以及最終結合了多種硅的三維芯片的計劃。

首先，CPU。AMD將在今年下半年以米蘭品牌推出新的七納米服務器CPU產品線，并計劃在2022年推出計劃中的五納米處理器系列熱那亞來跟進該產品系列。計劃于今年上市的米蘭芯片將使用基于AMD稱為Zen 3架構的架構的內核，該芯片也將構成其2020年消費類CPU的基礎。

在顯卡方面，AMD的發展方向不同。該公司當前的企業圖形處理單元與其消費卡基于相同的體系結構，以反映米蘭處理器和AMD計劃的2020年消費CPU的共享設計。但對于下一批GPU，該芯片制造商正在準備一種專門針對數據中心設計的新的獨立架構。

該公司稱其為CDNA。AMD表示，基于該架構的芯片將針對高性能計算和人工智能應用進行優化，第一代芯片將采用七納米工藝。計劃于2022年發布的第二代產品將基于未指定的“高級流程”。

Moor Insights&Strategy的分析師Patrick Moorhead對CDNA表示：“ AMD直到今天才這樣做，因為它不能擁有兩種架構。” “我相信AMD可以部署高性能數據中心GPU，但它需要至少在軟件上投入盡可能多的資金才能完成該解決方案。”

AMD的企業芯片路線圖以兩項顯著的低級創新為基礎。一種是Infinity Fabric 3.0，這是一項計劃中的技術，用于將公司的CPU與GPU鏈接在一起，從而使數據可以更快地在芯片之間移動，從而加快處理速度。AMD還透露，它正在開發X3D，這項技術將使它能夠在一個大型3D處理器中將多個芯片彼此堆疊。

Moorhead表示：“我很高興看到AMD終于談到了這一點，因為英特爾擁有廣播電視臺，并且已經在很長一段時間內一直在展示3D封裝的產品，”他引用英特爾公司的Foveros芯片堆疊技術說道。AMD沒有詳細介紹X3D，只是說它有望使芯片帶寬密度增加十倍。

最后，AMD預覽了其消費類芯片產品線即將發布的許多更新。正在進行中的是一種新的臺式機GPU架構，每瓦性能比該公司當前的Radeon卡和一系列名為Ryzen 4000的七納米CPU更好50%。

AMD的目標是將這些新產品用作實現更高收入增長的跳板。高管告訴分析師，該公司希望到2023年實現20%的復合年增長率，毛利率超過50%。