RM已正式展示了其下一代CPU微體系結構CortexA77

RM已正式展示了其下一代CPU微體系結構Cortex-A77，我們肯定會在高通(Likely Snapdragon 865)和三星的下一波旗艦智能手機芯片組中看到它。Cortex-A77的變化不像過去的Cortex-A76那樣大，而Cortex-A75卻沒有太大變化，但是ARM的數量預計可將性能提高20%至35%。

有趣的是，由于制程節點(7nm)和峰值時鐘頻率(3GHz)與Cortex-A76相同，因此所有這些改進都源于對微體系結構的巧妙改進。也就是說，Cortex A76是ARM在2020年憑借其“大力神”設計轉向更省電的5nm工藝的堅實基礎。

今年，ARM致力于提供最佳的PPA(功耗，性能和面積)，并提供比Cortex-A76更好的每時鐘指令執行率。為實現這些目標已進行了許多更改。讓我們看看Cortex-A77比去年的Cortex-A76有多少改進。

分支預測器的帶寬已從32Bytes / Cycles增加到64Bytes / Cycles，從而獲得了更高的提取帶寬。

分支預測器設計已更改，以實現更好的預測和更高的效率。

分支目標緩沖區已從6K(已經足夠大)增加到8K。

在初始階段，已為解碼指令添加了新的Macro-OP L0緩存(1.5K條目)。這應該有助于降低錯誤預測的懲罰并加快處理速度。ARM聲稱在各種負載下命中率均達到85%以上。