ThinCI為其AI芯片籌集了美元的融資

一家相對鮮為人知的以人工智能為中心的半導體初創公司ThinCI Inc.在獲得“顯著超額認購”的6500萬美元C輪融資后，今天引起了人們的關注。

該輪融資由汽車零部件制造商Denso Corp.及其子公司NSITEXE Inc.以及淡馬錫控股有限公司牽頭。

ThinCI大約在兩年前就從隱形技術中脫穎而出，但自那時以來，隨著它繼續發展其半導體硬件，它已經設法保持了很大的知名度。根據VentureBeat在一份資料，該公司的主要重點是構建所謂的“視覺處理器”，該處理器可用于多種不同的應用程序，包括自動駕駛汽車和面向深度學習任務的超級計算機。

但是，公司此后擴大了重點。ThinCI首席執行官Dinakar Munagala在接受SiliconANGLE采訪時表示，其芯片的最初應用包括視覺，雷達，LiDAR和用于自動駕駛的傳感器融合算法。Munagala說，現在，ThinCI的芯片架構已擴展到涵蓋面向消費者和企業應用程序的數據中心，邊緣基礎設施設備和客戶端設備。

ThinCI還具有一種工作產品，“早期采用者”目前正在將其付諸實踐。首席執行官解釋說，該公司將在今年晚些時候對其產品進行正式宣布。

Munagala說：“該產品將是一個完整的解決方案，包括一塊包含圖形流處理器和軟件開發套件的電路板。” “ SDK將允許軟件開發人員執行強大的AI框架，包括TensorFlow，PyTorch和Caffe2。獨特的是，SDK將允許軟件開發人員開發C和C ++解決方案。該SDK還將附帶一個算法庫，用于自動系統，人類識別，跟蹤，行為分析等功能。”

Munagala表示，ThinCI芯片的主要價值主張之一是，它們可以擴展以處理AI工作負載，而Nvidia公司的圖形處理單元和英特爾公司的現場可編程門陣列等替代產品則無法做到。他說，ThinCI的芯片具有“架構上的優勢”，從而可以減少其他芯片所需的非生產性內存訪問和計算操作數量，從而降低了內存和功耗要求。

Munagala說：“要使競爭性解決方案執行相同的工作量，它們必須依靠更多的處理器和更高時鐘頻率運行的內存。” “這使得他們的解決方案難以隨著工作量的增加而擴展。相比之下，ThinCI可以簡單地增加處理器數量，而無需大幅提高時鐘速度。同時，ThinCI的體系結構是完全可編程的，可以以省電的方式在AI空間中啟用新的和新興的算法。”