Redmi 10X將是首款采用Dimensity 820芯片的芯片

今天早些時候，Redmi宣布即將發布的Redmi 10X系列將是該公司X智能手機系列的首款產品，并將于2020年5月26日發布。現在，小米的一位高級官員也確認了設備。將率先采用聯發科的Dimensity 820 5G SoC。

小米總裁、紅米總經理陸今日證實，紅米10X系列將采用聯發科最新預算的5G芯片組。Dimensity 820 SoC今天早些時候還宣布，它甚至在AnTuTu基準軟件中獲得了415，672分。考慮到分數超過40萬，與2019年高通旗艦芯片驍龍855一致，這個分數非常可觀。

對于不了解的人來說，Dimensity 820處理器基于7 nm工藝。它是一款八核芯片，搭載聯發科最新的APU 3.0和集成5G調制解調器。該芯片有四個高性能內核ARM Cortex A76，時鐘頻率為2.6GHz，四個高效率Cortex A55，時鐘頻率為2GHz。顯卡方面，安裝了Mali-G57 MC5，而5G調制解調器支持5G 5G SIM雙待機以及SA和NSA雙模5G。

Redmi 10X將配備6.57英寸有機發光二極管顯示屏，分辨率為FHD。至于內存，它將容納8GB的內存和256GB的內部存儲。該設備將由一個4420毫安時的大電池組供電，并且前面還有一個顯示指紋掃描儀，其中可以找到一個1600萬像素的自拍射手。Redmi 10X系列將提供基本版和專業版，我們將不得不等待官方發布日期來了解更多細節。