天璣820給原來單調的中端手機市場帶來新的活力

驅動中國2020年5月18日消息 今日下午，聯發科正式發布中高端5G芯片天璣820，整體性能全面提升，給原來單調的中端手機市場帶來新的活力，相較于高通7系列近兩年來的擠牙膏，天璣820來勢洶洶，紙面實力實現全面彎道超車，而這顆對于聯發科具有重要意義的中高端芯片，將由Redmi手機全新系列Redmi 10X全球首發上市。

據悉，天璣820號稱同級最強，具有有旗艦級別架構、頂尖 5G 基帶以及強悍AI性能。首先采用了臺積電7nm工藝，搭載最新的4×A76 2.6GHz+4×A55 2.0GHz 四大核處理器架構;GPU 為 Mali-G57mc5，游戲優化方面，搭載聯發科自家的 HyperEngine 2.0 游戲優化引擎，在應用啟動以及運行時都有非常大提升，相較于同級別驍龍765G，多核跑分大幅度領先，安兔兔的綜合跑分超過40w。

AI方面，同樣采用天璣 1000+ 同款 APU 3.0架構，具備頂尖的AI性能和超高能效，打雜獨家的任務多排技術，AI性能大幅領先驍龍765 G 3倍左右，相較于旗艦驍龍865提升了10%+。

網絡規格的部分，采用的頂尖天璣1000+ 同款基帶，支持NSA/SA雙模、5G+5G雙卡雙待和5G雙載波，搭載聯發科5G UltraSave 省電技術。采用 APU 3.0 架構，具備獨家的多任務排程技術。其最讓人激動的特性就是，目前5G手機都是采用5G+4G的情況下，首次支持5G+5G雙卡雙待。

其它的特性部分，包括 Imagiq 5.0 ISP，四核HDR-ISP，最高支持8000萬像素攝像頭，可支持實時多幀4K HDR視頻。搭載聯發科MiraVision 視訊增強技術，最高支持 2520×1080 分辨率的屏幕和120Hz刷新率，支持HDR10+。存儲的部分支持LPDDR4X，最高支持16G內存。

最后，Redmi品牌總裁盧偉冰作為天璣820平臺榮耀產品經理亮相聯發科發布會，并宣布Redmi 10X將全球首發搭載MediaTek 天璣820，盧偉冰在發布會上表示，天璣820“是2020年最強勁的5G中端處理器”。