蘋果的AirPods 3將采用AirPods Pro的SiP技術

下一代AirPods預計將于2021年某個時候發布，據著名的蘋果分析師郭明Ming(Ming-Chi Kuo)稱，這對將采用更先進的SiP技術代替當前的SMT技術。根據記錄，SiP代表系統級封裝芯片解決方案，而SMP則表示表面貼裝技術。

蘋果未來的AirPods 3可能會采用AirPods Pro的SiP技術

與AirPods Pro相似，SiP允許在更小的空間內塞滿更多組件。AirPods Pro的當前設計使用SiP，而定制的H1芯片正在處理降噪，Siri命令，連接性等。

目前尚不清楚這對最終用戶意味著什么，但它可能會啟用更高級的功能，最有可能的是縮小尺寸。