合作提供新的智能制造解決方案

Kulicke and Soffa Industries, Inc.(納斯達克代碼:KLIC)和PDF Solutions, Inc.(納斯達克代碼:PDFS)宣布，他們現有的合作關系正在擴大，以解決半導體組裝和封裝中生產系統控制和減少可變性的挑戰。隨著越來越多的公司采用創新的包裝和裝配技術將新產品推向市場，應用智能制造方法來確定影響產品產量、質量和成本的包裝和裝配問題的根本原因變得至關重要。

快速增長的先進封裝方法，如系統封裝(SiP)和多芯片模塊(MCM)，提供了性能、功率、形狀因素和成本的改進，而不依賴于傳統的設備縮放技術。然而，從專注于晶體管到專注于封裝和組裝的轉變帶來了新的工程挑戰。裝配過程中對工具控制的要求越來越高，這就需要大數據收集和分析技術來優化這些新興的包裝解決方案。

Kulicke & Soffa (K&S)和PDF Solutions的合作旨在將K&S的RPM™(實時過程監控)數據支持工具收集的裝配故障檢測和分類(FDC)數據與PDF Solutions Exensio®平臺的人工智能(AI)和機器學習(ML)功能結合起來。RPM和Exensio分析能力的統一旨在使洞察力直接增強高級裝配問題的分解和遏制，為客戶提高產量和效率。除了這些生產效益，這次合作還旨在幫助緩解持續的芯片短缺。這些組合功能的架構還可以識別失控的流程和設備問題，在它們需要意外停機之前，提高系統吞吐量，并從現有的制造能力向市場交付更多的芯片。

K&S副總裁兼Ball bond業務部門負責人Shawn Sarbacker表示:“Kulicke & Soffa的使命是成為客戶在技術發現方面的盟友，通過跨價值鏈的戰略合作伙伴關系加速發展。”“我們與PDF解決方案的合作關系的擴展立即增加了我們的數據支持設備產品的廣度和價值，包括RPM，以解決我們不斷擴大的終端市場中客戶面臨的日益增長的企業挑戰。”

PDF solutions全球企業伙伴關系主管Bill Lee表示:“通過我們的Cimetrix設備連接解決方案和Exensio組裝操作(以前的ALPS)， K&S和PDF已經為共同客戶提供了十多年的先進分析。”“未來，我們的合作將包括更多的Exensio產品，包括對SEMI E142標準的全面支持。通過整合Exensio與K&S FDC的分析和E142追溯能力，客戶將能夠無縫連接他們的測試結果到后端制造。我們希望這次合作能夠加速OSATs和芯片公司的根本原因分析，并在整個組裝和封裝過程中提供數據驅動的洞察，為我們的客戶確定性能、質量和成本的最佳組合，從而使OSATs和芯片公司受益。”