AMD表示小芯片設計可以將成本降低一半以上

自從Zen架構推出以來，AMD從每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD的價值導向方法可歸因于許多因素，但沒有任何一個比AMD在制造其最新Zen 2芯片時使用的新穎“小芯片”設計更相關。想法是采用幾個以不同工藝制造的較小的模具，并將它們組合在一個封裝上，以提高成品率，從而降低成本。但是減少多少呢?在某些情況下會增加一半以上。

AMD在ISSCC(國際固態電路會議)上的最新演講中透露，在臺積電的7nm工藝上，制造16核單芯片(例如Ryzen 9 3950X)的成本是多芯片CPU的兩倍以上。 。可以想象，內核數越少，節省的費用越少，但是即使在AMD展示的低端產品上，在7nm CPU裸片和14nm I / O裸片之間劃分8核CPU也可以降低成本。約25%。

在AMD的領導下，英特爾將在2018年宣布其堆疊式Foveros設計，從而朝著小芯片的方向發展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發布，但確認4000系列使用的是最新架構，并且信息不斷涌現。更多和更頻繁。值得注意的是，這些筆記本電腦CPU不使用小芯片設計，因此有趣的是，看看這些單片變體如何再次與小芯片對應。