高通宣布Snapdragon X60 5G調制解調器

得益于全新的QualcommQTM535 mmWave天線模塊，與前幾代產品相比，其設計更為緊湊，因此Snapdragon X60可用于更小，更薄的智能手機。

據高通公司稱，Snapdragon X60可以通過無線連接實現類似光纖的速度和延遲水平。憑借這種質量水平，可以創建網絡以較小的尺寸提供“下一代應用程序和體驗”。

基于其前任產品的成功，Snapdragon X60是首款支持mmWave-sub6聚合的芯片。這將使運營商可以利用其所有頻譜資源來“組合容量和覆蓋范圍”。除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合，VoNR(NR語音)和動態頻譜共享(DSS)之外，最新的Qualcomm 5G調制解調器還是第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案。

此調制解調器可以達到7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。與沒有載波聚合的解決方案相比，獨立模式下的6 GHz以下頻譜聚合可提供最高兩倍的峰值數據速率。

Qualcomm Snapdragon X60和QualcommQTM535的樣品將在2020年第一季度交付給OEM。使用該技術的商業產品有望在2021年初開始。如果您想了解更多有關Snapdragon X60的信息，請單擊此處。