超2億元A輪融資芯華章發力布局EDA研發

12月9日，芯華章宣布完成A輪融資，由高榕資本領投，五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現有股東，云暉資本、高瓴創投、真格基金、大數長青和華卓產業投資繼續在本輪跟投。

芯華章(全稱：芯華章科技股份有限公司)是一家EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領域企業。此次A輪融資規模超2億元，所融資金將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。

“芯華章”寓意開啟芯片產業的華麗篇章，于 2020 年 3 月創立，致力于新一代 EDA 智能工業軟件和系統的研發、生產、銷售和技術服務，助力半導體、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發展，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與服務。

自創立之初，芯華章就立志“從芯定義智慧未來”，公司透過創新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統級芯片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻，縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創新，從而支撐數字經濟時代快速發展。

EDA作為發展數字經濟的底層核心科學技術，其技術的發展直接影響未來每一個行業的數字化效能提升。目前，以半導體為代表的科技領域正亟待通過國產替代，突破國外技術壟斷，其中EDA作為底層技術尤為重要。從芯華章的投資方陣容來看，其已經獲得了多方的認可，未來將有廣闊的發展空間。