蘋果可能正在計劃更強大的MacPro這是我們所知道的

蘋果iPhone13搭載新處理器A15仿生芯片，擁有150億個晶體管，比2020年的A14多27%，過去幾天在科技新聞中占據主導地位。這些額外的晶體管中的大部分很可能用于新的GPU(圖形處理單元)、新的AI神經引擎和其他一些東西。

具有更高時鐘速度的桌面版A15可能會在今年晚些時候在新版本的MacBookAir、MacBookPro、iMac和MacMini上推出，具有兩倍的緩存(32MB)。但是它的MacPro工作站呢?

好吧，Apple于9月10日發布了一個有趣的招聘信息，其中發布了一個位于的CPU緩存RTL微架構師的職位空缺。

這是庫比蒂諾巨頭發布的第五篇提到“CPU緩存”的工作，也是第三篇談論多處理器系統的工作。所以，我們知道了，Apple正在計劃使用兩個或更多處理器的產品——而MacPro是目前唯一的候選產品。

(請注意，Apple可能指的是同一SoC中的多個處理器系列-例如中央處理單元、圖形處理單元、神經處理單元等)。

最新的職位描述提到了“多處理器系統的CPU多級緩存子系統架構和RTL開發”，當涉及到多核和多個物理處理器時，如何處理緩存(作為第一端口的超高速內存)實際CPU內核與系統其余部分之間的調用)至關重要。

在另一份工作職位(Linux嵌入式工程師)中，Apple提到，成功的候選人將成為“在多處理器環境中為未來Apple產品驗證多學科復雜片上系統(sic)的高知名度團隊的一員”。在補充說他們“將為支持新的尖端技術的下一代Mac產品開發Linux環境(原文如此)”之前。

我們知道，AppleM1的兩個高性能內核各有320KB組合L1緩存，并共享12MBL2緩存。其余四個節能核心各有192KB組合二級緩存，共享4MB二級緩存。它們沒有任何L3緩存，因為M1本質上是受A14啟發的。

不過，要從MacPro上啟動Xeon，Apple將需要一種不同類型的處理器，一種具有不同緩存架構、更高時鐘速度并且可以支持比當前提供的16GB多得多的內存(并且位于系統級封裝配置中的SoC)。

我們看到多處理器提及而不是強調多核這一事實使我們相信，Apple可能決定保持較低的內核數量，同時通過添加更多處理器來提高性能。

更多的內核會增加對L3緩存的需求。例如，64核ThreadripperPro3995WX的每個核心共享64KL1、512KL2和256MBL3(每個4MB)。順便說一句，這僅比Apple節能核心的L1+L2緩存配額多一點，這可能表明該公司不愿意增加另一層復雜性(即L3共享緩存)。

因此，我們最終可能會得到一臺MacPro，它帶有兩個假設的M2X，提供64GBRAM(每個32GB)或四個帶有128GB內存，可能是DDR5。這將涵蓋八種當前內存配置中的三種，在當前基于Xeon的MacPro上最高可達1.5TB，但仍然感覺不足。

蘋果必須想出一個技巧，讓M1的繼任者能夠支持更多的系統內存，如果它想被認真對待的話。

不過，不太可能發生的一件事是，Apple將重振Xserve服務器品牌，為世界各地的企業提供機架式服務器。自上次Xserve推出以來已經過去了將近13年，市場已經發生了翻天覆地的變化。雖然戴爾、惠普和聯想等公司仍然存在，但谷歌、Facebook、微軟、阿里巴巴和亞馬遜等超大規模企業已經改變了市場動態。

這些公司對計算能力有著巨大的胃口，并且在涉及到他們想要的東西時不害怕設定議程(這也是為什么AMD和英特爾近年來都收購了FPGA公司的原因)。我認為蘋果不想在那種殘酷、低利潤的環境中競爭。

然而，蘋果緊隨所有其他超大規模廠商并推出自己的服務器芯片僅供內部消費也就不足為奇了。畢竟，在擁有數億iCloud用戶并計劃成為服務巨頭的情況下，蘋果在基礎設施方面做的事情，在客戶端做的事情，符合蘋果自己的利益。

通過擁有整個垂直堆棧并為其最終用戶提供其他地方無法提供的獨特功能，減少對第三方的依賴;超級充電的ApplePrivacyRelay，超高效的視頻編碼技術，逼真的視頻會議工具，適用于低帶寬;管道(線)夢?讓我們來看看。