英特爾將兩個芯片更高效地放在一個封裝中

英特爾 表示，它已經找到了如何有效地將兩個芯片放在一個封裝中，從而降低了成本并提高了計算機的整體性能。

英特爾研究員Mark Bohr在舊金山舉行的新聞發布會上表示，“異構集成”將成為這家全球最大芯片制造商未來的重要組成部分。

這意味著英特爾將在一個封裝中擁有兩個硅芯片，每個芯片稱為“芯片”，其中包括與計算機系統其余部分的所有電氣連接。在過去，標準的多芯片封裝具有過多的布線以將管芯中的所有連接連接到封裝的問題。將一個芯片連接到另一個芯片也是低效的。

Bohr說，過去的一個解決方案是使用“硅中介層”。這意味著你可以使用兩個主芯片下面的第三個芯片。該芯片的目的是更容易連接設備，但成本更高。

憑借英特爾的解決方案 - 嵌入式多芯片互連橋接 - 該公司已經找到了如何更高效地實現這一目標，芯片之間以及芯片與封裝之間的低成本和更好的連接。

英特爾準備為今年推出的最新芯片推出10納米制造工藝。該公司認為，它擁有世界上最先進的芯片制造業，并且領先于其競爭對手。

納米是十億分之一米，并且在晶格中僅需要四個硅原子來制造一納米。在10納米工藝中，電路僅相隔10納米。Bohr表示，在一個封裝中封裝兩個芯片將成為英特爾如何繼續推動技術進步的一部分。