新型大容量嵌入式存儲器使用的硅片數量減少了一半

EPFL和Bar Ilan大學的研究人員已經開發出一種新型嵌入式存儲器，它可以存儲傳統數據量一半的空間，并且耗能更少，可以存儲給定數量的數據。該技術正在通過名為RAAAM的新衍生產品進行銷售。

從計算機和智能手機一直到物聯網和整個電信網絡，嵌入式存儲器在運行我們的數字設備方面發揮著至關重要的作用。實際上，嵌入式內存是占據這些系統內部大部分硅表面的原因。因此，制造商正在尋找減少嵌入式存儲器占用空間的方法，以便他們可以開發更小，更便宜，更強大的設備。以色列EPFL和以色列巴伊蘭大學(BIU)的研究人員團隊朝著這一方向邁出了重要一步，其新穎的設計將給定存儲量所需的硅量減少了50%，同時降低了功率要求。同一時間。他們已經為其工作獲得了七項專利，并且正在創建一家初創公司RAAAM，以將其技術推銷給半導體行業的重量級企業。

訣竅是使用更少的晶體管

嵌入式存儲器通過一系列像開關一樣工作的晶體管工作。一個芯片可以容納數十億個晶體管。由EPFL和BIU研究人員開發的系統以不同的方式排列晶體管，這些方法使用快捷方式來節省大量空間和能源。它們的內存(稱為GC-eDRAM)僅需要兩個或三個晶體管即可存儲一點數據，而傳統SRAM中只有六個或八個晶體管。這樣可以釋放芯片上的空間，以增加內存或縮小內存，從而為其他組件留出更多空間。它還減少了處理給定數量的數據所需的電量。

圖片來源：洛桑聯邦理工學院

在過去的十年中，計算邏輯取得了重大進步，但嵌入式存儲器沒有革命性的發展。“芯片組件已經變小了很多，但就基本原理而言，它們幾乎是相同的，” EPFL電信電路實驗室教授，RAAAM的創始人之一安德里亞斯·伯格(Andreas Burg)說。其他類型的eDRAM已經在市場上。

EPFL博士后研究員兼RAAAM首席執行官Robert Giterman說：“由于它們與標準芯片制造工藝不兼容，因此在半導體行業中并未得到廣泛使用。它們需要復雜且昂貴的特殊制造步驟。” 他的團隊開發的GC-eDRAM與其他類型的設備一樣小巧，功能強大，但是可以輕松地集成到標準流程中。

該團隊已經與頂級半導體制造商合作測試他們的GC-eDRAM，并在16 nm至180 nm芯片上進行了試驗，這些芯片包含大約十二個集成電路，嵌入式存儲器容量高達1 Mb。EPFL工程學院的Burg說：“制造商可以使用我們的芯片來替換其芯片上的現有內存，而不必進行任何其他更改。”

該初創公司計劃通過許可協議出售其技術。吉特曼說：“我們更密集的嵌入式存儲器將使制造商大大降低成本。”