華為麒麟820SoC集成5G正式發布

在Honor 30S發布會上，華為推出了麒麟820芯片組作為其新的中端產品。不用說，該芯片組為新手機供電。它是基于7nm的硅，具有出色的5G能力。是的，它是集成和雙模的，即同時支持SA和NSA頻段。

麒麟820 5G SoC規格

結構如下：4個ARM Cortex-A76性能內核(其中一個時鐘頻率為2.36GHz，其余三個時鐘頻率為2.22GHz)和4個ARM Cortex-A55

效率內核頻率為1.84GHz。它們在7nm架構上制造。

新設計保證將CPU性能比前代產品提高27%。此外，還有新的ARM Mali-G57 MP6 GPU，該顯卡在游戲方面的性能提高了38%。它還帶有Kirin Gaming + 2.0技術。

不是這個。華為聲稱AI性能提高了73%，而不是升級后的NPU的1.33 TFLOPS。除其他外，您還可以獲得Kirin ISP 5.0，BM3D SLR圖像降噪和視頻雙域降噪。

Honor 30S是首款配備麒麟820 SoC的手機。您可以期望它可以為更多的中端華為和Honor手機提供支持。