ad的pcb板制作流程（pcb板制作流程）

大家好，我是小夏，我來為大家解答以上問題。ad的pcb板制作流程，pcb板制作流程很多人還不知道，現在讓我們一起來看看吧！

原發布者:lyg8013

課程內容?一、流程圖?二、工程資料?三、生產制程A.內層線路B.壓合C.鉆孔D.全板電鍍E.外層線路F.線路電鍍G.防焊文字H.加工I.電測J.終檢出貨制前工作生產工具1.流程單2.內層底片3.鉆孔程式4.外層底片5.防焊文字底片6.NC程式7.測試資料資料轉取繪原稿底片工單設計CAM編修工程資料?客戶基本資料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔徑圖及鉆孔座標資料4.機構尺寸圖(連片圖)?資料完整性1.APERTURELIST最好只提供一種2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLINGHOLE需標明公差及位置3.機構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸4.機構尺寸與GERBER資料需相符5.特殊疊板結構需標示說明工程資料?GERBER資料1.PAD盡可能以FLASH方式處理2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿4.由于PCB制作過程中AnnularRing及孔至邊之間距皆以鉆孔孔徑為依據,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL)6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影響電氣特性下,需加入DUMMYPAD7.由于層間對準能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,盡可能維持8MIL以上工程資料?工單設計考量:1.是否在廠內制程能力范圍2.客戶資料修改與確認3.基板及發料尺寸使用率高4.依據成品厚度設計疊板結構5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計

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