據報道蘋果將在未來的iPhone和MacBook中使用臺積電的3nm芯片

據報道，英特爾、高通、聯發科和超微等公司已準備好使用臺積電的3nm芯片，但蘋果率先據《商業時報》、ViaMacRumors報道，臺積電(臺積電)將于今年年底開始為蘋果生產3nm芯片。芯片的量產定于9月開始。Digitimes早在6月就證實了這一點。

據報道，臺積電的3nm工藝節點可能首先用于這家總部位于庫比蒂諾的公司的M2ProMacs，并將于今年下半年上市。

該報告還表明，蘋果用于2023年iPhone15系列的A17仿生芯片和可能用于未來MacBook的M3芯片也將采用臺積電的3nm工藝制造，與這些芯片相比，這些芯片的性能更快，能效更高。到公司的5nm芯片。

此外，據報道，英特爾、高通、聯發科和超微等公司已準備好使用臺積電的3nm芯片。

“英特爾打算在自己的處理器采用小芯片(chiplet)、內置圖形芯片或計算芯片的芯片設計后，在代工市場爭奪商機。[它]將在明年下半年使用臺積電的3nm工藝量產。英特爾的圖形處理單元(GPU)、可編程邏輯門陣列(FPGA)等也將在明年和后年使用臺積電的3nm芯片，”商業時報報道翻譯。