臺積電計劃在蘋果M3芯片之前開始生產300萬顆芯片

根據貿易出版物Digitimes的一份新報告，有傳言稱臺積電將在2022年第四季度的某個時候開始其3nm工藝芯片的商業生產。蘋果公司正在將其Mac和MacBooks從英特爾芯片轉移到自己的芯片上，并將在2023年推出其M3和A17芯片。這些將用于Mac和iPhone的新處理器將具有增強的性能能力和改進電池壽命。

據稱，M3芯片將配備多達四個芯片，這將允許其CPU中多達40個內核。相比之下，M1有8個內核，M1Pro和M1Max最多有10個內核。

隨著公司調整生產聯盟，市場似乎發生了很多變化。從2020年10月推出的M1芯片開始，蘋果離開英特爾直接與臺積電合作生產定制芯片已經在進行中。AMD和高通的許多產品都依賴臺積電，但他們也在尋找替代品。

AMD可能會收購韓國科技巨頭三星生產其首款3nm芯片，而不是臺積電，而高通似乎也一直在關注三星。蘋果與臺積電的合作似乎惹惱了一些人，這可能促使上述一些公司尋找其他來源。

與此同時，與臺積電和三星等亞洲制造商相比，英特爾一直在努力跟上自己芯片的生產。它的麻煩早在其最新的AlderLake處理器中使用的當前10nm生產工藝之前就開始了，以至于它被迫依賴使用競爭對手的工藝節點來生產其未來的3nm芯片。