聯發科超越高通成為最大的智能手機芯片組供應商

根據CounterpointResearch的一份新報告，聯發科在超越高通之后，在2020年第三季度成為全球最大的智能手機芯片組供應商。報告指出，聯發科在100-250美元價格區間的強勁表現以及在中國和等關鍵地區的增長幫助其達到了這一位置。

另一方面，高通仍然是本季度最大的5G芯片組供應商，這并不奇怪。該公司為全球銷售的39%的5G手機提供動力。

“2020年第三季度對5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度銷售的所有智能手機中有17%是5G。這種令人印象深刻的增長軌跡將繼續下去，尤其是隨著蘋果推出其5G產品線，”報告寫道。

預計2020年第四季度出貨的所有智能手機中有三分之一將支持5G。高通也有可能在今年第四季度重新奪回榜首位置。

CounterpointResearch概述聯發科能夠利用政府對華為的限制造成的差距，因為價格合理的聯發科芯片成為許多制造商的首選。

“高通在中端市場面臨聯發科的競爭。我們相信兩者都將通過激進的定價繼續激烈競爭，并將5GSoC產品主流化到2021年，”CounterpointResearch主管DaleGai在報告中表示。

報告得出結論，高通和聯發科將在2021年繼續爭奪頭把交椅。