Fairphone4通過在線耐用性和可修復性測試

Fairphone剛剛推出了最新的標志性模塊化智能手機，其設計允許拆卸和更換4的各種不同的獨立組件，并以異常輕松的方式進行更換。現在，它出演了新的JerryRigEverything和iFixit視頻。

所述Fairphone4已移動到的Snapdragon750G的SoC(和，由此，也到5G)在2021年;然而，它仍然像它的前輩一樣關注可持續性。現在，它也在iFixit和JerryRigEverything上加入了他們，以展示其耐用性的潛力。

新視頻都是從使用4的超稀有可拆卸背板開始的。兩種情況下的演示者還表明，即使沒有它，最新的Fairphone也比普通的現代智能手機更容易拆解;另一方面，絕對仍然需要螺絲刀。

一旦松開背板上的所有螺絲，Fairphone4就會發現它的許多組件，從相機到顯示器，都是模塊化的。甚至它的電池也與這些易于更換的部件相匹配，設計有一個額外的塑料外殼，用于使其更好地安裝在其他模塊周圍，并在拆卸期間或之后保護和保存它。

Fairphone4然后繼續進行其余的經典JerryRigEverything韌性測試，就像最后通過的智能手機一樣，從顯示硬度的莫氏測試到彎曲測試。它還在可修復性方面獲得了10/10的iFixit評分。總而言之，這款2021年的手機似乎可以為用戶提供最長5年的制造商保修期。