高通確認驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝制造

本周早些時候，高通發布了其下一代旗艦智能手機芯片組——驍龍 8 Gen 1。雖然該公司宣布該芯片組采用 4nm 工藝制造，但并未透露由哪家公司制造。現在，高通高管已經確認該芯片組由三星代工廠制造。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙昨天在公司年度峰會的問答環節中透露，驍龍 8 Gen 1 是由三星代工廠以其最新的4nm工藝制造的。與此同時，高通移動、計算和基礎設施業務高級副總裁兼總經理 Alex Katouzian 在韓國對記者表示，新的旗艦驍龍芯片不是臺積電制造的。

Snapdragon 8 Gen 1 將與 Apple 的 A15 Bionic、聯發科的 Dimensity 9000和三星的Exynos 2200智能手機芯片組競爭。A15 Bionic 和 Dimensity 9000 均由三星代工廠的主要競爭對手、全球最大的芯片代工制造商臺積電制造。Exynos 2200 和驍龍 8 Gen 1 采用三星代工廠的 4nm 工藝制造。據說臺積電的 4nm 工藝比三星的 4nm 技術更高效。

Apple 使用臺積電的大部分半導體產能為iPhone、iPad 和 Mac制造 A15 Bionic、M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片組。剩余產能用于制造天璣 9000。因此，高通可能不得不使用三星代工廠來制造驍龍 8 Gen 1。

將于 2022 年 2 月推出的 Galaxy S22將在某些國家/地區使用 Exynos 2200，在其他地區使用 Snapdragon 8 Gen 1。雖然 Exynos 2200 尚未正式亮相，但預計其 CPU 結構類似于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Dimensity 9000。三款芯片組均使用ARM 的新 CPU 內核：Cortex-X2、Cortex-A710、和 Cortex-A510。