高通推出了一系列新的芯片組

在巴塞羅那舉行的 2018 年世界移動通信大會上，高通推出了一系列新的芯片組。高通夾在 600 和 800 系列之間，推出了另一款產品線，即驍龍 700。

除了驍龍 800、600 和 400 系列之外，市場似乎已經為高通的另一個 SoC 系列做好了準備。除了上述之外，驍龍 700 系列現在將縮小高端和中高端之間的差距。高通公司高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzin 表示，智能手機制造商和消費者都需要這種處理器。

700 系列的主要焦點是人工智能。與蘋果或華為的芯片制造商海思不同，高通在人工智能應用中并沒有使用自己的芯片，而是使用異構計算。特殊數據分發給SoC中的子單元。高通在 Kryo-CPU、Hexagon 矢量處理器和 Adreno GPU 之間分配計算任務。

憑借驍龍 700 移動平臺，高通還承諾提供高端的攝影品質。第二代 Spectra ISP 旨在使搭載驍龍 700 系列 SoC 的智能手機能夠拍攝更好的慢動作照片并具有增強的 AI 功能。目前還沒有關于細節的更多信息。