三星在2021年安全論壇上談論其半導體技術進步

三星今天早些時候舉行了一年一度的 SAFE(半導體先進代工生態系統)論壇活動。在第三屆公司年度盛會上，三星代工廠與其合作伙伴和客戶討論了先進的半導體技術。活動期間涵蓋的三個主要主題是3nmGAA(Gate-All-Around)、AI(人工智能)和2.5D/3D半導體封裝。

此次活動包括關于半導體技術的 7 場全體會議和 76 場會議。該公司表示，它正在通過專注于云、DSP(設計解決方案合作伙伴)、EDA(電子設計自動化)、IP(知識產權)和封裝解決方案來擴展其芯片代工生態系統。

三星與其代工合作伙伴一起保留了超過 3,600 個 IP 和 80 個經過認證的 EDA 工具。這些技術由三星及其合作伙伴開發和驗證。該公司甚至開發了高性能計算專用基礎 IP，包括內存編譯器、標準單元庫、100Gbps 串行器-解串器 (SerDes) 接口和 2.5D/3D 多芯片集成。

三星開發了其3nm GAA 芯片制造技術，并將其與 2.5D 和 3D 芯片封裝解決方案相結合，以實現更快的性能和更低的功耗。該公司的合作伙伴可以使用 EDA 工具進行芯片設計和分析。該公司甚至創建了一個平臺，其合作伙伴可以使用 GPU 進行高效的芯片設計驗證。

該公司最近宣布了其 H-Cube 芯片封裝技術。它使用 SAFE 外包半導體組裝和測試 (OSAT) 生態系統與其合作伙伴共同開發 H-Cube。該公司希望在未來的芯片制造開發中超越摩爾定律。

三星的合作伙伴和芯片客戶可以使用 SAFE-CDP(云設計平臺)進行設計。該公司現在對其進行了改進，使其能夠在混合環境中工作，以便其客戶可以將其與傳統設計環境一起使用。借助 SAFE-DSP，三星及其合作伙伴可以幫助無晶圓芯片公司使用三星的先進制造技術將他們的設計理念實施到定制產品中。

三星的合作伙伴，包括ARM、Ansys、Cadence、西門子 EDA 和 Synopsys，似乎對三星即將推出的 3nm GAA 制造工藝和 2.5D/3D 封裝技術感到非常興奮。

三星電子高級副總裁兼代工設計平臺開發主管 Ryan Lee 表示：“在瞬息萬變的以數據為中心的時代，三星及其代工合作伙伴在應對不斷增長的客戶需求并通過提供支持他們的成功方面取得了長足的進步。強大的解決方案。在我們 SAFE 計劃的支持下，三星將引領“性能平臺 2.0”愿景的實現。”