高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心

高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。

高通驍龍芯片一直是眾多手機生產商的首選品牌，隨著時間的推進新一代的旗艦芯片驍龍875也逐漸進入大家視野，就在9月19日外媒有消息傳出高通5nm旗艦處理器驍龍875將采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，這也是該系列首次采用Cortex X1超大核心。在此前高通驍龍865使用的超大核為2.84GHz的Cortex A77，大核心為2.42GHz的為Cortex A77。