高通公司的Snapdragon 670處理器具有改進的AI性能和移動設備的功效

全球數十億智能手機，平板電腦和物聯網設備處理器背后的芯片制造商高通公司(Qualcomm)今天宣布推出Snapdragon 670，這是一款中間路由系統，其技巧更加強大：增強人工智能(AI)表現。

“我們的Qualcomm Snapdragon 600系列移動平臺因其對長電池壽命，卓越連接性和易適應性的支持而受到客戶的歡迎，”高通公司在一份聲明中表示。“Snapdragon 670移動平臺是該系列的最新成員，旨在為希望充分利用其Snapdragon驅動設備所能提供的主流智能手機買家提供尖端技術。

Snapdragon 670 - 位于高通公司陣容中的Snapdragon 710正下方，并直接取代去年的Snapdragon 660 - 在引擎蓋下大量包裝。它基于功耗高效的10nm LPP工藝，如710，它是600系列中第一款采用高通公司Kryo 360處理器的工藝。

上述Kryo 360是一款雙核2GHz芯片，搭配6個低功耗，高能效內核(基于ARM的Cortex A75和A55設計)，時鐘頻率高達1.7GHz。高通聲稱它比Snapdragon 660的八核架構快15%%。

與此同時，顯卡也是Adreno 616，高通公司稱其分別比Snapdragon 660和710提供了25%%和35%%的圖形渲染速度。它可以驅動分辨率超過1080p的顯示器(但不是Quad HD，與Snapdragon 710的GPU不同)，并且與670的Hexagon DSP協處理器一起，可以加速AI工作負載。

CPU，GPU和Hexagon DSP由Qualcomm的AI引擎組成，該芯片制造商表示它在Snapdragon 670上得到了很大的改進 - 它總共能夠達到Snapdragon 660的AI性能的1.8倍。和以前的AI引擎一樣。它完全兼容機器學習框架，如Facebook的Caffe和Caffe2，谷歌的TensorFlow和TensorFlow Lite，開放式神經網絡交換(ONNX)，以及高通公司自主開發的神經處理SDK和六角神經網絡(NN)。

“隨著人工智能越來越受移動用戶歡迎，我們專注于開發處理器，為智能相機設置等下一代人工智能功能提供必要的支持，”高通公司表示。“[Snapdragon 670]永遠在線，始終感應[Hexagon DSP]擁有高效的傳感器管理能力，非常適合制作人工智能應用的計算算法。”

至于其他Snapdragon 670的板載組件，它們與710中的相似。高通公司的X12 LTE調制解調器，可提供高達150Mbps的上傳速度和約600Mbps的下載速度(與Snapdragon 710,670不同)沒有4×4 MIMO)和Spectra 250圖像信號處理器(ISP)，支持高達25MP的單攝像頭(或雙16MP攝像頭)，可以30 fps的速度捕獲高達4K的視頻。

其他亮點包括改進的圖像穩定和慢動作視頻捕捉，以及零快門滯后和混合自動對焦; 藍牙5.0連接; 高速充電由Quick Charge 4+提供，可在約15分鐘內為典型的智能手機充電，從零到50%%; 和Qualcomm的Aqstic和aptX音頻技術套件。

該公司表示，Snapdragon 670已經被播種到高通的原始設備制造商(OEM)，而由該處理器驅動的前幾個設備將在2018年推出。