高通公司宣布了其第三代5G調制解調器

高通公司宣布了其第三代Snapdragon X60 5G調制解調器，并確認將采用5nm工藝制造。由于在Sub-6 GHz頻段(FDD和TDD)中支持載波聚合以及在Sub-6 GHz和mmWave頻段中同時進行職業聚合，因此新的調制解調器將在峰值帶寬方面帶來顯著提高。

簡而言之，Snapdragon X60允許運營商組合不同的頻段和頻段類型，以充分利用可用的5G帶寬，從而為運營商提供更大的靈活性。高通公司認為，這種職業整合支持將有助于加快向獨立(SA)5G的過渡。

集成的調制解調器-RF方法已被公認為是5G(尤其是毫米波)發展的最佳方法，因此X60隨同新的QTM535毫米波天線模塊一起支持這些帶寬改進也就不足為奇了。高通公司還為Sub-6GHz提供了完整的RF前端解決方案。

Qualcomm Snapdragon X55(在Snapdragon 865手機中使用)是對Qualcomm X50的重大更新，因為它增加了對低于6GHz頻段FDD的關鍵支持，對26 GHz mmWave頻段的支持，并且是第一款支持2G，3G的Qualcomm多模調制解調器。 ，4G和5G。這些增加使X55適合全球采用。

X60是預期的下一步，它將集成更多的5G功能，從而使其能夠提供明顯更高的5G帶寬。高通公司聲稱mmWave的下載速度為7.5 Gbps，而Sub-6 GHz的下載速度則高達5 Gbps。

相比之下，X55基于7nm工藝，在mmWave上宣傳高達6Gbps的下載速度。

QTM535毫米波天線模塊支持正在部署的所有主要毫米波頻段-26 GHz，28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可將電話厚度限制在8毫米以下)更薄，制造商仍必須至少添加3個才能正確覆蓋。