英特爾在HotChips34上詳細介紹了其即將推出的MeteorLake

英特爾在HotChips34上詳細介紹了其即將推出的MeteorLake、ArrowLake和LunarLake產品。該公司還展示了具有獨立CPU、GPU、I/O和SoC模塊的6P+8EMeteorLake部件的架構全部使用Foveros3D封裝技術封裝在一起。IntelGraphicsCompiler補丁還表明MeteorLake的tGPU可能支持硬件加速的光線追蹤。

英特爾透露了一些有關其即將到來的處理器世代的新信息，即。流星湖、箭湖和月湖。英特爾在昨天的HotChips34活動中預覽了其處理器的進步。

MeteorLake、ArrowLake和LunarLake將使用英特爾Foveros3D封裝技術。英特爾首先推出了帶有Lakefield混合CPU的Foveros，但它們的運行有限。MeteorLake將率先擁有更主流的Foveros技術應用。英特爾將把分立的CPU、GPU、SoC和I/O模塊整合到一個封裝中。

在這些瓷磚中，英特爾將制造一個，而其余的則由臺積電生產。英特爾對tileGPU(tGPU)的工藝節點守口如瓶，但業內消息人士似乎表明它可能是臺積電的N55nm節點。CPU將基于Intel4(7nm)，而SoC和I/O塊將在TSMCN66nm上制造。Foveros中介層本身是在22納米節點上制造的，將由英特爾制造。

英特爾還展示了具有六個性能(P)核心和八個效率(E)核心的MeteorLake核心設計。P核心可能基于RedwoodCove，而E核心可能基于Crestmont。我們了解到，英特爾將MeteorLake和ArrowLake用于高性能臺式機和筆記本電腦市場，而LunarLake將滿足15W及以下市場的需求。

英特爾希望Foveros3D封裝技術能夠使處理器更具成本效益，并與傳統的單片設計競爭。該公司還相信，Foveros磁貼不會帶來任何帶寬或延遲限制，并且確實會達到預期的性能和能效目標。

除了新的Core架構之外，英特爾還簡要介紹了PonteVecchio，它又是一款基于tile的GPU，它利用了嵌入式多芯片互連橋(EMIB)和Foveros封裝技術。PonteVecchio針對數據中心和其他高性能計算(HPC)工作負載。

然后我們有針對物聯網、5G和云應用的XeonD-2700和1700處理器。英特爾還希望將基于小芯片的方法用于其FPGA，特別關注射頻應用。有關這些的更多信息將很快分享。

MeteorLaketGPU支持光線追蹤

我們還了解了一些有關MeteorLake的tGPU的信息。MeteorLaketGPU將基于Xe-LPG架構，這是英特爾DG2ArcAlchemist目前使用的Xe-HPG的衍生產品。由于缺少Xe矩陣擴展(XMX)單元，Xe-LPG顯然錯過了對點積收縮收縮(DPAS)的支持。

此信息來自添加到英特爾圖形編譯器的最新補丁，并由Coelacanth'sDream首次發現。作者指出，

關于在MeteorLakeGPU上支持HW光線追蹤……決定他的HW光線追蹤支持的代碼部分沒有變化，因此MeteorLakeGPU似乎支持它以及Alchemist/DG2和PonteVecchio。”

很高興看到集成顯卡不斷發展以支持計算密集型功能，例如硬件加速光線追蹤。AMDRyzen6000APU已經擁有基于RDNA2的iGPU，例如支持硬件光線追蹤的Radeon680M。

英特爾將為其MeteorLaketGPU配備多少個執行單元還有待觀察。盡管英特爾基于tile的方法很可能會看到后續的CPU代具有功能更強大的tGPU，可以與入門級臺式機卡、熱限制和封裝功率限制相媲美。