小米RedmiK50Pro搭載全新CyberEngine而后部設計泄露

今天，在我們還不知道發布日期的RedmiK50Pro發布之前，該設備的封面圖片已經在網上泄露。從開蓋的情況來看，RedmiK50Pro背面將配備三顆攝像頭，攝像頭下方配備橫向長閃光燈和橫向指紋傳感器。

24小時前，官方還透露，RedmiK50系列將搭載瑞聲科技剛剛發布的全球首款超寬帶引擎Cyber??Engine。

Cyber??Engine是Android領域最大的X軸振動引擎，具有一些我們現在將要發現的獨特功能。

從對不同頻率的支持開始，分別是超低頻、低頻、中低頻、中頻、中高頻和高頻。頻率50Hz-500Hz，體積560立方毫米，還原真實觸感，多層次震動。

此外，得益于RichTap優化，該引擎具有超寬帶特性，經過驗證的觸覺范圍超過了當今市場上的所有設備。

同時，Cyber??Engine的共振頻率為130Hz，這可能是最適合人體的設置。據報道，振動也稱為“共振”，發生共振的頻率稱為“共振頻率”，即電機產生最大振動的頻率。

瑞聲科技還聲稱Cyber??Engine的效率提升了40%，噪音降低了-40%，縱橫比為1.6:1，這意味著更節能，也更安靜。

除了用于智能手機之外，該引擎還可以集成到游戲手柄、車載屏幕和其他元界產品中。

具體數據，其有效帶寬為50Hz~500Hz，諧振頻率為130Hz，功耗為0.12W，最大振動為1.1Grms，相當于常規的1.88GrmsX軸直線電機，即比原來的X軸直線電機高約3倍。

至于RedmiK50系列的其他規格，根據此前的一些消息，該系列將包括RedmiK50、K50電競版、K50Pro和K50Pro+四款機型，均采用指紋傳感器，橫向定位。

其中，標準版K50搭載高通驍龍870芯片，電競版K50搭載高通驍龍8Gen1芯片，K50Pro可搭載聯發科天璣9000或驍龍8Gen1芯片。

眾所周知，它們是三款高性能芯片，驍龍870來自上一代，而驍龍8Gen1和天璣9000是2022年的旗艦SoC。

具體來說，驍龍8基于4mm三星制造工藝，擁有CortexX2超核、主頻3.0GHz的CPU、Adreno730GPU，安兔兔綜合評分超過100萬。

天璣9000基于臺積電的4nm制造工藝，由一個3.05GHzCortex-X2超級內核、三個2.85GHzCortex-A710內核和四個Cortex-A510內核組成，以提高電源效率。安兔兔的分數再次突破100萬分。

此外，K50系列不應缺少高品質OLED屏幕、超快充電、出色的攝影領域和其他頂級規格。還確認了電競版RedmiK50的電池為4700毫安，支持120W的超級充電。