小米4s拆機教程（小米4s拆機教程圖解）

大家好，精選小編來為大家解答以上的問題。小米4s拆機教程，小米4s拆機教程圖解很多人還不知道，現在讓我們一起來看看吧！

小米4S，小米4S的升級版于2016年2月24日發布。它配備了64位驍龍808處理器，全網通2.0和時尚的配備指紋識別的5英寸屏幕手機。以下是邊肖帶來的小米4s拆機教程圖解的相關內容。希望對你有幫助。

拆卸零件

底部從左到右，揚聲器開口、Type-C接口、麥克風開口、天線分割線從左到右對稱。

拆卸機器所需的工具

螺絲刀、鑷子、撬棍、吸盤、撬棍和篩網分離器。

第一步：拿出卡托

卡托采用自適應結構設計——卡托帽與托盤分離；

瓶蓋采用鎂鋁合金材質，表面陽極氧化處理。

托盤是鋼板塑料的模內注射工藝。

拿出卡托。

卡托是三取二”SIM 1:Micro-SIM；M2/TF: nano-sim t卡”設計

卡座前端設計成“T”形，防止插入卡座時SIM/T卡接觸端子被取出而損壞。

而鎂鋁合金的前殼不與保持器配合，只有保持器與保持器配合才能實現固位。

第二步：拆卸“后蓋”

后蓋是玻璃材質，用一個按鈕固定。

用吸盤拉起“后蓋”。

塑料框架和玻璃通過點膠工藝固定；電池的蓋子上覆蓋著石墨散熱膜。

玻璃周圍是一圈“塑料裝飾框”，指紋識別FPC碎了。

第三步：拆卸“天線支架”

擰下“天線支架”的固定螺釘，共8個“十字”螺釘。

LDS天線的銀色與支架的黑色不協調，有損美觀。

撬起“天線支架”并將其拆下。

整個“天線支架”非常容易拆卸，不存在斷線的情況。

LDS天線放置在“天線支架”的底面

從左到右依次是Wi-Fi BT天線、GPS天線和分集天線。

第四步：取消指紋識別

斷開指紋識別BTB

用熱風槍加熱指紋識別模塊約3分鐘；

然后把手指放在指紋識別上，取下。

指紋識別傳感器由FPC指紋卡公司提供，規格為FPC1035。

為了組裝深圳歐膜科技有限公司，模塊通過BTB連接。

第五步：分離主板。

先關閉BAT BTB，再依次關閉屏幕BTB、主FPC BTB、側鍵BTB、后CAM BTB、前CAM BTB、聽筒組件BTB、TP BTB、RF連接器。

(備注：綠色：蝙蝠BTB；紅色：屏幕BTB；藍色：主FPC BTB；黃色：側鍵BTB；朱虹：后CAMBTB藍綠色：前卡姆BTB；紫色：手機部件BTB；橙色：TP BTB；粉色：射頻連接器)

分別拆下后凸輪、前凸輪和聽筒組件。

拆下主板。

主板用螺絲固定。

第六步：前凸輪和凸輪。后凸輪& amp手機組件

“前CAM”

500萬像素f/2.0光圈，85？廣角。

「后置攝像頭」

300萬像素f/2.0光圈，支持PDAF相位對焦

“手機組件”

“手機組件”由手機、環境光距離傳感器和降噪麥克風組成。

20針BTB連接

第七步：拆下屏蔽主板的功能標簽。

主板頂面

屏蔽為一體式設計，屏蔽罩上覆蓋有黃色絕緣層。

ram、ROM和功率IC放置在頂面上，SoC和功率芯片的面積產生大量熱量。

主板底面

屏蔽為一體式設計，屏蔽罩上覆蓋有黃色絕緣層。

射頻和Wi-Fi BT IC放在底面。

SoC:高通，CPU:驍龍808 (MSM8992)，64位6核，(2x ARM Cortex A57，4xARM Cortex A53，最高主頻2.0GHzGPU:高通，Adreno 418圖形處理器，最高支持OpenGL ES 3.1；

RAM: SEC(三星電子)543K3Q FGFGG，3GB LPDDR3，雙通道；

ROM:東芝，THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB

1 POWER1管理IC:高通PMI8994；

電源2管理集成電路：高通

　　Audio Decoder IC (音頻解碼)：Qualcomm (高通)，WCD9330。

　　Wi-Fi&FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

　　PowerAmplifierModule（功率放大器）：SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

　　RFTRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛星導航系統。

　　Step8：取下「喇叭BOX」&「副板」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定，

　　一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲；紅色：長螺絲」

　　▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用側出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝

　　主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

　　▲ 依次撬開主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」

　　▲ 「副板」標識

　　Step9：取下「電池」

　　▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

　　▲ 電池

　　電芯為鋰離子聚合物材質，充電限制電壓：4.40 V

　　典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

　　額定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

　　Step10：取下同軸線&主FPC&振動馬達&側鍵

　　▲ 取下同軸線、主 FPC

　　▲ 取下振動馬達

　　馬達為柱狀轉子馬達，采用 FPC 彈片連接方式

　　▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

　　VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

　　▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片

　　▲ POWER & VOL 鍵結構件

　　POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修；

　　VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

　　Step11：取下觸摸按鍵LEDFPC

　　Step12：屏幕模組拆解

　　▲ 使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件

　　▲ 屏幕組件 ＆ 前殼

　　屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

　　前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

　　內表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

　　小米 4S 作為小米 4 的升級版，已經找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣的設計元素，最開始是 iPhone 4 標志性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S和小米 5 身上已經嗅出這種味道。

　　總體來說，小米 4S 延續小米手機一貫的`產品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。總結構零件數僅有 31顆，結構數量少，裝配簡潔，且螺絲數量總共才 13顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰略相協調。同時，小米也非常注重內部美觀性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內表面有做陽極氧化，無不看出小米對內部美觀性的重視。

　　不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會打開后蓋會出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產裝配和售后維修。

　　結構設計優缺點及建議匯總如下：

　　優點：

　　1. 螺絲種類&數量： 2 種螺絲，共 13 顆，都為十字螺絲；十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，；

　　2. 結構設計：總結構零件數為 31 顆左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔；

　　3. 電池：電池采用易拉膠固定設計，利于售后維修；

　　4. 側鍵設計：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定；VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷；

　　5. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子；同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積；

　　6. 聽筒組件：環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設計，采用 BTB 連接，裝配簡單；

　　7. 內部設計美觀性：內部設計較為整潔，顏色統一；

　　① 電池雖為內置設計，但增加黑色 Label 紙更加美觀；

　　② 主板 & 副板都為黑色油墨；

　　③ 天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色；

　　④ 玻璃后蓋內表面有絲印黑色油墨；

　　⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨；

　　⑥ 前殼鎂鋁合金內部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

　　缺點：

　　1. 指紋識別連接：指紋識別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB 放置于天線支架內，造成藕斷絲連，不利于生產裝配和售后維修；

　　2. 屏幕組件設計：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線，需要穿過前殼，不利于生產裝配和售后維修。

　　建議：

本文到此結束，希望對大家有所幫助。