nzones7pro拆機講解視頻 NZONES7真機拆機

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解答：

1、 NZONE S拆機NZONE有優雅黑、青山綠、月光銀三種配色，只有B B內存版，還有價格。機身長米，寬米，厚米，很重。塑料后蓋，握感還不錯。配置如下:

2、 拆解和大部分手機一樣，從背面開始。關機后取出卡托，上面套著一個硅膠圈。塑料后蓋和內支架用膠水固定。用熱風槍將后蓋加熱到一定溫度，然后用工具打開后蓋。緩沖泡沫和石墨糊貼在后蓋上。

3、 大面積石墨片貼在中框上散熱，用螺絲與內支架固定。中框和背部指紋識別軟板拆下后，中框上的后置攝像頭蓋板和閃光燈板可以立即拆下。

4、 然后拆下主板、子板、前后攝像頭模塊、揚聲器和同軸電纜。其中，后置景深攝像頭和微距攝像頭的BTB接口有防護罩保護。

5、 導熱硅脂涂在主板正面的處理器、閃存、電源芯片上。板上的副USB接口和耳機口都覆蓋了硅膠套，可以起到一定的防水防塵作用。

6、 拆下電池、主副板連接軟板、接收器、按鍵軟板和振動器。電池用塑料膠帶固定，連接軟板、接收器、按鍵軟板、振動器的主副板用雙面膠固定。拆卸很簡單。

7、 它通過膠水與屏幕的內支撐固定，通過加熱臺加熱，然后通過撬桿與屏幕分離。內支架正面貼有大面積石墨片，有利于散熱。

8、 拆卸NZONE S只需簡單的五個步驟。用螺絲固定，內部是常見的三段式結構。看似簡單了點，但具有可還原性強，易維護的優點。

9、 防塵方面，在SIM卡座、USB接口、耳機孔處設置了硅膠圈，可以起到一定的防塵作用。散熱是通過導熱硅脂石墨片進行的，而不是液冷管。

10、 在配置列表中，我們知道NZONE S裝載的是聯發科天機處理器。具體的芯片方案是怎樣的？

11、 主板正面的主IC:

12、 媒體Tek-MT-8核處理器

13、 三星-KMM-BB memory b閃存

14、 OnMicro-OM RF前端L-PAMiF收發器芯片

15、 OnMicro-HS射頻前端MMMB功率放大器芯片

16、 OnMicro-OM-SP開關芯片

17、 媒體泰克-MTP-電源管理芯片

18、 SOUTHCHIP-SC充電芯片

19、 藍思科技-FX- RF功率放大器芯片

20、 聯發科-mt-wifi/Bt/GPS/GLONASS/FM芯片

21、 媒體Tek-MT電源芯片

22、 主板背面主IC:

23、 OnMicro-OM RF前端TxM發射器芯片

24、 媒體Tek-MTV- RF收發器芯片

25、 OnMicro-OM RF前端L-FEM接收芯片()

26、 媒體泰克-MTPW-電源管理芯片

27、 媒體泰克-MTP-電源管理芯片

28、 氣壓傳感器

29、 MEMSIC-羅盤芯片

30、 在NZONE的整機方案中我們還是找到了很多國內廠商。憤怒微電子的射頻前端芯片高達包括射頻前端模塊(om和OM，射頻前端模塊(OM HS，天線開關芯片(OM)等。

31、 此外，新的頻段RF前端解決方案包括用于發射和接收的nL-PAMiF中的OM和用于接收的nL-FEM中的OM。其中OM是高度集成的射頻前端收發模塊，集成了功率放大器、低噪聲放大器、濾波器和射頻收發開關，不僅可以節省PCB布局空間，還可以有效降低成本。

32、 還有大家熟知的南芯半導體。NZONE的充電方案是使用南芯半導體(SC)。

33、 這兩家國產廠商大家應該都不陌生。昂睿微電子是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片供應商，專注于射頻/模擬集成電路的設計和開發。我們在榮耀OMOM和榮耀XMax(OMOM)都出現過。南芯半導體多出現在華為、榮耀、小米的設備中。(你可以去ewisetech看看還有哪些設備用的是同一款芯片)

34、 摘要

35、 NZONE S從性能和配置上來說都是入門級的機器。拆解后，我們還可以發現，整個機器有一個簡單的結構，一個塑料

36、 但在主芯片方案上，除了內存閃存和傳感器外，全部國產。射頻部分完全國產化，包括多項昂銳微電子、射頻功放芯片、射頻開關芯片。我們欣喜地看到，整機國產芯片廠商的比例在逐年增加。

希望通過這篇文章能幫到你，文章到此講解結束。