天璣9000手機測評 天璣9000全面測評

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解答：

1、 天機評測對于移動SoC行業，天機同時實現了多項行業第一，其中重要的有：

2、 1.首款采用TSMC M工藝技術的芯片；

3、 二、首款采用Cortex-X架構的芯片；

4、 第三，第一個支持百萬像素攝像頭的芯片；

5、 第四，首款支持藍牙的移動芯片；

6、 動詞（verb的縮寫）首款支持RUL增強的芯片。

7、 天極參數

8、 根據Counterpoint發布的Q手機芯片市場報告，聯發科市場份額第一。因此，作為在移動SoC市場占有較大市場份額的頭部廠商，聯發科的旗艦新品發布必將對整個行業的發展起到引領作用。

9、 2008年手機芯片市場報告

10、 因此，天機的發布不僅意味著移動平臺SoC正式進入M制程技術時代，也將智能手機的性能和連接性帶入下一個時代。

11、 此外，天機內置旗艦HDR-ISP圖像信號處理器，處理能力是目前旗艦芯片的近兩倍，實現了對百萬像素攝像頭的支持，為智能手機在成像方面的發展帶來更多可能。

12、 技術解讀：天脊建筑解析

13、 作為新一代旗艦手機SoC，天機在架構上也采用了全新的設計。

14、 在CPU架構方面，天機采用了基于ARM v架構的處理器內核，并基于ARM Cortex-X(CXC)可定制架構進行整體設計，打造了quot三集群CPU架構。

15、 三集群CPU架構

16、 具體來說，天機的CPU由Cortex-X超大核(Hz)、Cortex-A大核(Hz)和Cortex-A小核(Hz)組成。

17、 Cortex-X超核架構是目前ARM最強大的核心架構，只支持AArch位指令。

18、 ARM Cortex-X(CXC)可定制架構

19、 ARM方面表示，Cortex-X的整數性能相比Cortex-X有所提升。

20、 在前端，分支預測與預取單元解耦，使其可以在內核之前運行，從而減少預測誤差，提高分支預測的準確性，提高大指令負載的性能。

21、 Cortex-X/pARM聲稱，與X的整數性能相比，X的機器學習性能可以提高一倍，但是注意，X的L3緩存容量是B，提高了一倍；同時亂序執行窗口增加到最大，窗口數量增加到最大；而且FP/ASIMD流水線支持SVE，向量長度為，大大提高了機器學習性能。

22、 天機中的Cortex-A內核仍然支持AArch執行，兼容舊的it模型，從而兼容國內的應用環境。

23、 有三個Cortex-A內核，主頻高達Hz，配有B L。

24、 Four Cortex-A是ARM推出的全新小核架構，相比上一代有著巨大的性能飛躍。在提高IPC的同時還保證了高能效比，并保留了其有序微結構的特點。

25、 GPU方面，天機搭建了全新設計的Mali-GGPU。GPU模塊為核心配置，性能較上一代有所提升，性能接近20核的Google Tensor GPGPU。

26、 馬里-GGPU

27、 同時，在備受手機廠商關注的圖像處理性能方面，天機內置旗艦HDR-ISP圖像信號處理器，最高可支持百萬像素攝像頭圖像信號的捕捉能力，最高可實現萬像素三傳感器同時拍攝HDR視頻。

28、 同時，在多幀合成計算和復雜HDR計算方面，也比上一代ISP擁有更強的計算速度。

29、 此外，天機與LPDDR兼容，最高可支持bps，相比LPDDR方案有所提升。

30、 LPDDR bps

31、 面向未來支持AV和PP R/p除了性能方面的頂層架構設計，天機還在形象和技術方面進行了技術創新。

32、 天機首次實現了對AV編解碼的支持。與目前流行的h .編碼方案相比，AV編碼壓縮比提高，占用帶寬減少一半，支持it編碼。

33、 這意味著搭載天機的移動設備可以以更低的成本解碼播放it視頻。

34、 特別是對于目前用戶喜歡的流媒體平臺，壓縮率更高的AV編碼可以讓流暢的視頻點播成為現實。

視頻

36、在 技術方面，天璣 還率先支持了 PP RR是新一代的 標志規范，其針對多個方向的 能力進行了增強，可以實現更強的 連接性能與更廣泛的應用場景。

37、據聯發科方面介紹，天璣 在 Hz 載波聚合低頻下可以實現理論值為 bps 的下行速率，相比上一代技術標準有著大幅度提升，同時聯發科將 UltraSave 省電技術升級到了 版本，使得天璣 的基帶功耗進一步降低。

天璣 支持 PP R/p>

38、采用臺積電 m 工藝提升能效

39、在用戶使用感受明顯且在一定程度上困擾智能手機性能發展的功耗方面，天璣 也進行了技術創新。

40、借助全新的 CPU 內核架構與臺積電 m 工藝的應用，天璣 的超大核相比上一代產品有著 的能效提升，中核相比上一代提升 的能效，小核相比上一代的能效提升同為 。

41、天璣 GPU 部分相比同類旗艦芯能效提升為 ，ISP 也相比上代能效提升了 倍。

42、超大核 的能效提升

43、能夠實現這樣的功耗提升，天璣 率先采用的臺積電 m 可謂是 " 功不可沒 "。

44、臺積電 m 工藝為備受好評的臺積電 m 增強版工藝的進一步升級版，類似與臺積電 m+ 工藝升級版的臺積電 m 工藝。

45、通過采用成熟工藝的升級版工藝可以幫助芯片廠商實現更快更穩定的芯片量產與良品率控制，此前聯發科曾通過采用臺積電 m 工藝在競爭中在實現了低成本與功耗優勢的同時保證了芯片供應。

46、天璣 采用的諸多新技術不但幫助其實現了目前超一流的移動端 SoC 性能表現，同時也使其在影像處理能力、AI 性能、無線連接性等方面也獲得了劃時代的進步。

47、借助天璣 的多項全新特性，手機廠商將可以實現更為豐富的移動設備使用體驗，例如 視頻在線觀看、多攝同時拍攝 HDR 視頻、超高像素照片合成等。

48、引領行業格局變化

49、作為一款旗艦級移動 SoC 產品，天璣 將在 年年底至 年上半年的市場競爭中占據先發優勢。于同類競爭產品相比，天璣 更為亮眼的 CPU 參數以及先進制程工藝所帶來的功耗優勢。其高度集成化的芯片設計方案，也使得手機廠商可以更便捷地使用天璣 進行新機開發，并實現多項旗艦功能。

天璣 /p>

50、預計在未來數月內，將會有多款搭載天璣 的新機面世，這不但可以讓消費者在選購頂級旗艦新機時可以獲得更多選擇，同時也將為旗艦級移動 SoC 市場增添新的活力，進而帶來市場格局的變化。

希望通過這篇文章能幫到你，文章到此講解結束。