蘋果m1哪些軟件不能用 蘋果的M1為什么不能用在手機上

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解答：

1、 蘋果的M有什么不能用在手機上的？首先需要說明的是，M不能用在手機上，但在手機上也不會比A好。既不合適也沒必要。

2、 減少過剩產能

3、 第一個是產能，M體也分高配和低配。這是蘋果第一次在自己的芯片上動刀子。根本原因是產能問題，因為良品率不足導致大量次品。

4、 你說他不會用是不對的，但你說他會用也不能達標。簡單的做成高配低配來賣，這在顯卡領域是很常見的事情。具體來說，先說說顯卡是怎么閹割的。

5、 今年的A分三個等級，高中和低年級，因為產量不夠。然后這部分就賣了。說得好聽點，叫閹割低配版。說白了，就是給你裝了性能不合格的次品。你喜不喜歡？

6、 然后好的M不多，壞的M都排好了。Mac macbook ipad都是二手的。你說iPhone不合格，其實不然。

7、 IPhone的出貨量可能會超過上述總和。你說再給iPhone供貨就不夠了。

8、 和散熱。

9、 M芯片功耗有多高？我們來看一組數據。這是蘋果在支持文檔中公布的MAC MINI上M列芯片的功耗水平。已達到怠速和滿載TDP。這種滿載功耗對于任何手持無源設備來說都是不可接受的。

10、 IpadPro上的M芯片在一定頻率下被閹割了，滿載時的功耗降低了很多。但滿載情況下，峰值TDP也能達到約，即近。

11、 相比之下，號稱大火龍的驍龍，滿載功耗只有100%左右，100%左右，所以試想一下，如果這個M-piece用在手機上，那就不僅僅是大火龍，而是核彈了。

12、 峰值TDP直接比現在的大火龍高一倍以上。這種情況下，用iPhone的小電池，續航會直接崩潰，更別說一天充兩次電了。即使不能一天充三次電，新手機也不能直接離開充電寶。

13、 如果蘋果敢讓這樣的手機上市銷售，那么就離重蹈諾基亞的覆轍不遠了。

14、 此外，還有發燒的問題。在芯片工藝不變的情況下，芯片性能越強，功耗越大，自然發熱量也就越大。

15、 m切片本質上是A切片的堆疊版本。CPU核、GPU核、緩存都比較高，所以發熱量自然更高。我們先來看看A片峰值輸出下的表現。

16、 從上到下分別是iPhoneromax，iPhonero，iPhoneiPhoneini。

17、 如下圖所示，iPhone榜單中四款手機的最高溫度都達到了左右，iPhoneini的最高溫度甚至達到了。

18、 那么，如果換上M個功耗超過一倍的芯片，那么這個溫度至少要突破到左右。好家伙，地表溫度和核心溫度至少要高于甚至達到。

19、 手機內部這么小的空間，就算SOC能承受，那么高的問題周圍的其他元器件能承受嗎？

20、 區域

21、 然后就是面積的問題。前面說過，M其實是a的堆疊版，和AM相比，它有兩個CPU核，四個GPU核，還有很多其他模塊。

22、 比如T全芯片，主控芯片，更大的緩存等。那么要付出的代價就是更大的機載面積。如圖，這是AM地區對比，馬。

23、 m芯片基本上有一個半拇指大小，和iPhone背后的攝像頭區域大小差不多。這么大的芯片，會對內部堆棧的設計提出非常高的要求。

24、 以現有iPhone的尺寸，如果蘋果必須硬裝M，那就必須把手機做得更厚更重。現在iPhoneroMAX的裸機重量已經達到了。如果用了M，很可能直接突破。這樣的手機可以用嗎？

希望通過這篇文章能幫到你，文章到此講解結束。