聯發科首批搭載5G SoC終端將于明年一季度上市

7月19日消息 據騰訊一線報道，今日，聯發科表示，聯發科5G SoC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯發科5G SoC的終端將于明年一季度上市。

聯發科5G SoC于臺北電腦展正式發布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。

這款5G SoC集成了5G調制解調器Helio M70，適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像機。