手機信息：小米智能音箱拆解性能測評

智能手機是信息技術的一大重要技術之一，我們現在已經進入了智能手機時代。智能手機已滲透了社會的每個領域，為人們的生活帶來了極大的便利，足不出戶就可以知曉世界發生的一切。這就給大家分析一篇關于手機的文章。

小米AI音箱的外觀我們已經很熟悉了，可大家看過小米AI音箱內部是什么樣的嗎?下面小編就給大家帶來小米AI音箱拆機圖詳解。

小米AI音箱拆機圖詳解

白色的外觀，再搭配小米空氣凈化器簡潔的外觀設計，這是小米音箱給人的第一印象。

“小愛同學”的拆解需要從底部開始，撕開底部的橡膠墊并移出4顆螺絲釘，就可以掀開底座。

接下來你看到的黑色物體就是反射錐的背部，它下面應該就是發音單元，從而使聲音更加均勻的擴散。

此時不必急著一探究竟下面的發聲單元，還是先看看小愛同學的“軀體”吧。白色的外殼稍用力即可拔出，并慢慢的掀開機身的面紗。

好了，取下外殼，就可以看到黑色的身軀，這便是小愛同學的機身。

機身從上往下依次為麥克風陣列板(還被白色的外殼包裹)、正面的主板以及主板背后的音腔，再往下是發音單元和反射錐。而機身的側面則是兩個被動輻射器，它只有振膜而沒有發聲單元，用以增強揚聲器的低音效果。

接下來我們先拿掉底部的反射錐，呈現它的正面，沒錯，這就是它的原貌。然后發音單元的紙膜就裸露了出來。

然后我們先放下發音單元，輾轉到音箱的頂部，移除頂部周圍的四顆螺絲釘，先看一下頂部的麥克風陣列。

沒錯，麥克風陣列就在這個黑色的外殼之下。移去周圍一圈螺絲釘，就可以將黑色的外殼去掉。

接下來映入眼簾的是白色的導光板，它的作用是讓下方的LED燈珠的燈光均勻分布。移開導光板，就可以看到小米音箱麥克風陣列板的原貌了。

該麥克風陣列板上采用的是聲智科技的6麥陣列方案，搭載6顆MEMS(微機電系統)麥克風，即為圖中金屬色的元器件，均勻的分布于電路板一周。在陣列板的外圍還均勻的分布著12顆LED燈珠。

此外，陣列板上還有兩顆型號為CY8C4045和S0508的芯片，疑似是觸摸控制器和燈控控制器。

接下來就是小米音箱的主板了，上面有一大塊屏蔽罩，用來屏蔽外界信號對主控芯片的干擾。

在主板上面，揭開屏蔽罩，可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半導體的A112語音處理芯片。該芯片采用4核64位ARM Cortex-A53架構，支持8通道I2S和S/PDIF輸入輸出接口。屏蔽罩內還有兩片南亞的NT5CC64M16GP-DI內存芯片，單片為128MB，共計256MB。

功放方面，小米音箱采用德州儀器TAS5760L D類音頻放大器，MXIC的MX30LF2G18AC的閃存，容量位56MB，相當于小米音箱的硬盤。此外，小米音箱還采用了博通的WiFi藍牙芯片，電源部分采用RICOH理光的RN5T567J電源管理芯片。

看完了小米音箱的主板，剩下的就是它的揚聲器和音腔。小米音箱采用了一個2.25英寸的全頻揚聲器，和兩個32平方厘米的被動輻射器。原以為小米這么高的身材，會采用更多的發音單元，原來是讓位給了音腔。

小編總結

總的來說，小米音箱的拆解相對比較輕松。機身的結構設計比較簡單，零部件也相對較少，工藝略顯粗糙。而整個機身的大部分都讓位給了音箱，只有一個發音單元，難怪音量開大會感覺震動明顯。但想想299元的價格，一切都是為了成本呀!

以上就是小編為大家帶來小米AI音箱拆機圖詳解全部內容