華碩已成功宣布其ZenFone系列的最新產品卷土重來

華碩已成功宣布其ZenFone系列的最新產品卷土重來。他們最近推出了ZenFone Max Pro M2，在預算市場上一直非常暢銷。同樣，在預算旗艦市場中，情況也是如此。該公司之前曾發布過華碩ZenFone 5Z，事實證明與OnePlus的產品競爭激烈。現在，該設備將進行更新，而且泄漏已經存在。華碩ZenFone 6Z剛剛通過了GeekBench，它向我們介紹了其主要規格。

華碩ZenFone 6Z規格

智能手機通過了型號為ASUS_I01WD的Geekbench。有趣的是，這是最近獲得Wi-Fi聯盟認證的設備。根據清單，據說華碩ZenFone 6Z由Snapdragon 855 SoC提供支持。板載內存據說為6GB。另外，預計將立即提供Android 9 Pie。至于分數，該設備在單核和多核測試中分別獲得3,527和11,190分。

關于華碩ZenFone 6Z的傳聞已經流行了一段時間了。報告表明該設備可以完全消除該缺口，這是ZenFone 5Z的主要批評點。就是說，尚不清楚是否將有一個抬高的自拍相機或滑動機構。

據說華碩ZenFone 6Z將于5月16日發布。截至目前，我們還看不到該設備的任何兄弟姐妹。隨著至少一個月的全面發布，我們可以期待更多的泄漏和渲染。因此，請密切關注Phone先生，以掌握智能手機世界的所有話題。