• 您現在的位置是:首頁 >手機 > 2021-06-28 21:57:48 來源:

    手機信息:評測PCIe固態硬盤怎么樣以及AMD Polaris如何

    導讀 智能手機是信息技術的一大重要技術之一,我們現在已經進入了智能手機時代。智能手機已滲透了社會的每個領域,為人們的生活帶來了極大的便利

    智能手機是信息技術的一大重要技術之一,我們現在已經進入了智能手機時代。智能手機已滲透了社會的每個領域,為人們的生活帶來了極大的便利,足不出戶就可以知曉世界發生的一切。這就給大家分析一篇關于手機的文章。

    希捷在 9 日發出新聞稿,宣布會在「Open Compute Project Summit 2016」展出一款 10GB/s 的 PCIe SSD。

    希捷將推出新的PCIe SSD固態硬盤一般來說,目前最快的 SSD 其速度大約在 4GB/s,而 希捷 這次公布的 10GB/s SSD 則是遠遠超越它,堪稱世界最快的 SSD。希捷 這款 PCIe SSD 支援 NVMe 協議,需要 PCIe x16 插槽,但未來也會提供 PCIe x8 插槽的版本,但速度則會從 10GB/s 下降至 6.7GB/s。

    兩款產品預計會在這個夏天正式發表,主要客群鎖定在開源硬件市場(Open Compute Project)。

    相比 HBM 一代,HBM 2 繼續保持1024bit位寬,8個通道,但容量及速度進一步提升,支援2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧,速度也翻倍到等效2Gbps,因此 JESD235A 標準的 HBM 記憶體單個容量分別為2GB、4GB及8GB,帶寬從128GB/s提升到256GB/s。目前 AMD 及 NVIDIA 下代顯卡都會搭配4組 HBM 記憶體,等效位寬4096bit,總帶寬可達1024GB/s,也就是 NVIDIA 之前宣傳的TB/s級別帶寬。

    三星雖然沒有介入 HBM 一代記憶體,但在 HBM 2 記憶體上率先量產,一步到位推出了 4GB HBM2 記憶體,已經被 AMD Poalris 以及 NVIDIA 的 Pascal 顯卡選中,而 SK Hynix 最新消息顯示他們的 4GB HBM2 記憶體預計在今年Q3季度量產,Q4季度則會推出容量更大的 8GB HBM2 記憶體。

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