在Geekbench上看到的三星Galaxy S9可能帶有用于冷卻的熱管

三星2018年的旗艦智能手機Galaxy S9已經出現在極客座上。根據清單，該設備由該公司自己的Exynos 9810八核處理器驅動。據《Android新聞頭條》報道，三星Galaxy S9和Galaxy Note 9智能手機的熱管已經開始生產。

Galaxy S9的Geekbench列表顯示，這款智能手機的內存為4GB，運行安卓8.0奧利奧。盡管這款手機被發現使用了Exynos芯片，但此前有報道稱，這款智能手機也可能推出運行高通驍龍845 SoC芯片的變體。據報道，三星已經為Galaxy Note 9購買了第一批驍龍845芯片。

預計三星還將在明年推出Galaxy S9的迷你版，同時推出的還有Galaxy S9和Galaxy S9+。Galaxy S9 mini預計將采用更小的5英寸曲面顯示屏。此前有報道稱，三星Galaxy S9可能沒有內置指紋傳感器，但有傳言稱，它將配備類似iPhone X的面部識別技術。

Exynos 9810 SoC最近被三星低調曝光。如前所述，芯片組是基于該公司的自定義核心設計稱為貓鼬，與第三代CPU核心。它還有一個“升級”的GPU，很可能是malig - 72。三星的下一代SoC芯片預計將使用7nm工藝生產，然而，Exynos 9810是使用該公司的第二代10nm FinFET工藝生產的。你可以在這里閱讀更多關于新的Exynos 9810 SoC的信息。