您現在的位置是：首頁 >要聞 > 2022-04-26 05:23:44 來源：
聯發科和高通驍龍這兩大手機CPU處理器制造商之間的博弈是什么
聯發科和高通驍龍是市場上的兩大主流手機處理器，所以很多小伙伴都會指出這兩款CPU哪個會更好。讓我們通過這篇文章告訴大家他們之間哪個更強。讓我們一起來理解吧！
夏威夷州時間2017年12月6日上午，高通正式宣布推出新一代驍龍845處理器芯片。升級包括性能、拍攝、安全、AI、鄰接、沉浸式體驗架構等等。其中，作者更注重增加2MB共享L3緩存和3MB系統緩存。這對提高CPU的性能有很大的幫助。總的來說，驍龍845各方面都達到了一個新的高度。
回看目前的手機芯片市場，高通和聯發科(以下簡稱MTK)是手機廠商的兩大供應商，但卻有著完全不同的情況：高通一直被評為“高端、旗艦”；聯發科經常被等同于“山寨、低端”。對于斷網，聯發科也打壓高端高通。
繁榮的高通現在帶來了最高的驍龍845。當MTK挑戰高通的X系列時，似乎在X30之后沒聽到多少消息。MTK已經準備好要走了，所以它留下來放棄了？高通845宣布它對MTK意味著什么。我們將從MTK和高通的戰術來分析這個雜談。
產品比較
目前，高通已經推出了驍龍835的迭代產品——驍龍845，該產品接受了KRYO 385 CPU芯片、10nm LPP FinFET工藝技術、2MB共享L3緩存和3MB系統緩存，性能提升25%。全新的腎上腺素630 GPU性能提升30%，整體功耗降低30%。配備X20 LTE Modem，支持Cat.18，Spectra 280 ISP專為拍照優化，系統級緩存，安全芯片SPU等。與835相比，是質的飛躍。
在聯發科被驍龍835無情碾壓后，聯發科的處境非常尷尬，X30的出貨量少到了晨星。今年反復說X30會是X高端系列的最后一個處理器，明年X系列會被砍掉，聽起來真的很尷尬，只不過前幾年聯發科不是這樣的情況。
聯發科技產品的成長歷史
在安卓智能手機誕生之前，聯發科依靠一站式手機解決方案(統包解決方案)一炮而紅，孕育了著名的“山寨時代”。隨著安卓手機的誕生，聯發科進入了智能手機市場。接下來，聯發科宣布了MT6575單核處理器、MT6577雙核處理器和MT6589四核處理器。在智能機器時代，聯發科延續了此前的一站式手機解決方案，迅速搶占了入門級市場。
聯發科對“山寨、低端”的固有印象根深蒂固，但聯發科不愿就此低頭，希望在高端市場更上一層樓。然后介紹了Helio X和Helio P兩個系列，其中Helio X是高端系列。
X10時期：挑戰高通
聯發科在2015年推出的Helio X10芯片引起了轟動。隨著上千臺機器銷量飆升，價格相對較低，X10在中低端機型的滲透率一度極高。聯發科曾經用它同時挑戰高通的Snapdragon 810，但事實上，業內所有人都知道Helio X10并不高端，因為Helio X10在CPU和GPU上都接受低端解決方案。
Helio X10接受高通八核A53的架構
龍810接納四核A57+四核A53架構。A53與A57相比可以理解為電腦CPU里i3與i7的區別，是兩個差別檔次的CPU。A53省電、性能低，而A57則較費電、性能高，發燒量也較高。如果覺得奇跡暖暖冰雪舞會的高分搭配有困難，那就跟著小編一起來看看奇跡暖暖冰雪舞會高分攻略吧！圖文內容讓你看得更加清楚，教會你在冰雪舞會怎么搭配出好成績。
GPU方面，Helio X10接納的是PowerVR G6200，高通驍龍接納Adreno 430，同樣是差別檔次的GPU。昔時手游玩家對X10的GPU吐槽司空見慣，但由于驍龍810接納了4個A57焦點，過強的性能帶來偉大的熱量，兩者權衡之下，Helio X10拿下了不少市場，樂成叫板高通810。
X20、X30時期：潰敗到了X20、X30兩代上，高通在810上虧損后，最先延續在820、835發力，由于驍龍系處理器的參數太優異，導致X30現在僅有少部分廠商愿意使用。
首先X20對陣驍龍820，X20只管有著“全球第一個10核移動處理器”的名號，但卻被四核驍龍820虐的體無完膚。Helio X20兩個A72焦點+四個高頻A53焦點+四個低頻A53焦點，20nm工藝制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。驍龍 820則已經升級基于 ARMv8 指令集的四核Kryo 架構，14nm工藝制程，GPU為Adreno 530。MTK的GPU總是慢人一步，而20nm制程直接導致X20產物發燒功耗嚴重，使用體驗并不好。
P系列：高通驀地祭出回馬槍，聯發科大本營難守在高端領域站穩腳跟后的高通，厚積薄發向MTK駐守的中端陣地發起了進攻，相繼在去年和今年推出了625、660兩款中端處理器。
只管625、660是驍龍的中端系列，但精彩的功耗、性能顯示，讓不少廠商經常拿來與MTK高端系列的Helio X20相提并論，好比紅米在Note 4X上劃分搭載了這兩款芯片。從16年以及17年的市場顯示來看，625、660已然成為了市場主流處理器，OPPO、vivo等一些廠商的年度旗艦也都接納驍龍600系列的處理器。
同時由于P系列出貨太晚，定位中端的驍龍625、660的推出對MTK中低端進一步擠壓，導致MTK現在高不成低不就的局勢加倍顯著。
MTK：將放緩X系列研發，堅守中低端陣地高端夢難以實現的聯發科在今年不停傳出X系列明年被砍的新聞。17年11月16日，聯發科技在深圳舉行媒體相同會，會間談到了關于聯發科處理器定位設計等問題。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻示意，現在全球智能手機需求量放緩，特別是一些生長中國家，這些區域更看重智能手機的普及，對高端旗艦的追求并不強烈。因此聯發科將著重知足這些生長中國家市場對智能手機普及的需求，而這些市場產物主要以中端以及入門級產物為主。
聯發科未來將研發資源重點轉向Helio P中端系列，但高端的Helio X系列的研發仍在設計中，只是節奏上有所放緩。在未來的一兩年里，Helio P系列將是聯發科爭取生長中國家中端市場的主力。
簡而言之，現在MTK左支右絀，處境尷尬。打擊高端失敗，轉頭發現中低端大本營正遭受高通的兇猛蠶食，MTK不得不放緩X系列的高端夢，堅守自己的大本營。
相比起去年秋季公布的X30，到了2017年年底，MTK仍然沒有對外公布新一代的處理器，加上魅族與高通息爭，信賴2018年魅族也將大規模使用高通處理器。而搭載驍龍845的手機預計最快今年3月份就會公布，MTK現在的處境真的尷尬。
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