您的下一個三星中檔機可能具有多達12GB的RAM

三星是一個信守承諾的品牌。幾個月前，該公司曾承諾，其中檔手機將獲得更多高頻段的特色元素，例如全屏顯示屏，水槽和后置多達四個攝像頭。說完了。現在，制造商承諾為其廉價智能手機配備高達12 GB的RAM和UFS 3.0存儲。

這次是三星電子，該公司負責組件制造的部門正式開始了全球首個12GB多芯片封裝的批量生產。當用12 GB的LPDDRX4 RAM寫入UFS 3.0數據時，一種稱為UMCP(多芯片封裝)的存儲裝置結合了更快的存儲速度。

盡管我們可能認為具有這些特征的技術注定會推動Galaxy S11或制造商在未來幾個月內推出的其他高端產品，但現實是三星有意愿為其中端智能手機配備設備從2020年開始使用這項技術。

新的組合具有四個使用Process 1a構建的24千兆RAM存儲芯片，Process 1a是三星在增強型10nm平臺下設計的第二代芯片的首字母縮寫。LPDDRX4 RAM存儲器已經過測試，通過結合兩個24 Gb芯片和兩個16 Gb芯片，可以達到最高4.266 Mbps的速度，因此，不難發現三星的首款中端手機在12 GB的內存上運行明年年初的RAM。

到目前為止，到目前為止，還沒有制造商以低于400歐元的價格銷售具有12 GB RAM的手機，而三星這一決定的主要受益者是用戶，他們將看到競爭將如何“獲得”。電池”以匹配韓國公司的報價。如今，手機中擁有12 GB的RAM可能有點夸張，但如果我們考慮到不必經常更換手機，這是一個好消息，因為我們的手機不符合未來游戲的要求。應用商店。

關于與該芯片兼容的內存，三星尚未正式宣布其UFS 3.0存儲的規格，盡管很明顯，在市場上我們會發現具有與該技術兼容的多個存儲容量的手機。

也許在2020年拉斯維加斯的下一屆CES上，我們將見識由這些新三星芯片驅動的A或M系列的新成員。