高通宣布其下一代8系列Snapdragon旗艦產品

在夏威夷舉行的一年一度的Snapdragon技術峰會上，高通公布了來年的路線圖，并宣布2020年將是5G千兆級速度成為主流的時候。

高通公司表示，2020年將是其5G移動平臺將定義旗艦智能手機可能實現的一年，并宣布了2020年8系列Snapdragon旗艦產品和一個新的7系列集成5G平臺。旗艦級Snapdragon 865移動平臺包括Snapdragon X55 Modem-RF系統，使之成為全球最先進的5G平臺，具有無與倫比的連接性和性能，可滿足下一代旗艦設備的需求。

“ 5G將以前所未有的方式為人們帶來連接，計算和通信的令人興奮的新機遇，我們很高興成為推動5G在全球范圍內采用的關鍵參與者。”“我們今天宣布的Snapdragon 5G移動平臺將繼續展現行業領先地位，并有望在2020年實現5G擴展。”

在Snapdragon技術峰會的第一天，有公告稱，新的Snapdragon 865和765 / 765G有望為2020年推出的最先進的智能手機提供動力。765 / 765G將帶來集成的5G連接，人工智能處理和高通Snapdragon Elite游戲經驗。完整的平臺詳細信息有望在今天的峰會上分享。

高通技術公司移動部門高級副總裁兼總經理Alex Katouzian還宣布了3D Sonic Max，這是高通超聲波指紋傳感器的最新版本，其識別區域比上一代產品大17倍。新設計將增加安全性，同時具有兩指認證功能。

您可以通過關注今天和明天的直播觀看有關Snapdragon技術峰會的所有公告。下一個直播將在今天晚上(12月4日)晚上7點在Qualcomm官方網站上開始。