AMDEPYCMilanXCPU以令人瞠目結舌的價格上架

AMD已確認其最新的7003系列EPYC(霄龍)服務器處理器(代號為Milan-X)已進入全面上市階段。新芯片于2021年12月與公司的MI200系列GPU一起發布，新芯片改進了現有的第三代EPYCSKU，引入了與臺積合作開發的專有芯片堆疊技術3DV-Cache。

由于增加了這一功能，Milan-X處理器提供的三級緩存是以前的EYPC芯片(768MB)的三倍，據說在目標工作負載中的性能提高了66%。

AMDEPYCMilan-X系列被稱為第一款使用3D芯片堆疊的數據中心處理器系列。從本質上講，這意味著邏輯單元和高速緩存等CPU組件相互堆疊，最大限度地利用垂直空間，而不是擴大SoC的總表面積。

這種方法的好處是可以將更多的緩存內存擠入同一個SP3插槽中，從而顯著提高依賴于大量數據的技術計算工作負載的性能，例如計算流體動力學和結構分析。

AMD將這類工作負載描述為“必須對物理世界的復雜性進行建模的公司”為創新新產品的設計提供信息的基本工具。

“基于我們在數據中心的發展勢頭以及我們在業界首創的歷史，采用AMD3DV-Cache技術的第三代AMDEPYC(霄龍)處理器展示了我們領先的設計和封裝技術，使我們能夠提供業界第一臺為工作負載量身定制的服務器AMD服務器業務高級副總裁兼總經理DanMcNamara補充道。

“我們最新的處理器為關鍵任務技術計算工作負載提供突破性的性能，從而帶來更好的設計產品和更快的上市時間。”

新的Milan-X處理器有四種口味，核心數量從16到64不等。最昂貴的SKU，EPYC7773X，每臺售價8,800美元，比第二高的性能高出大約12%模型。

但是，AMD聲稱Milan-X提供的性能改進意味著公司可以在更少的服務器上運行相同的作業，在此過程中消耗的功率要少得多。顯然，這可以在三年內節省超過50%的TCO。

AMDEPYCMilan-X芯片將從今天開始向各種OEM合作伙伴提供，并為MicrosoftAzure的所有HBv3虛擬機提供支持。