華為自動拆解平臺 6分鐘內即可拆解手機

手機壞了，需要拆開維修。很多用戶擔心拆卸過程。今天，華為終端智能手機產品線總裁何剛在華為自動拆裝平臺上揭開了黑科技的面紗。

何剛表示，華為的自動拆卸平臺有三大特點：安全加熱、無縫拆卸、高效維護。

華為的自動拆裝平臺采用吸附性強、熱穩定性好的非破壞性材料集成到平臺設計中。還有智能雙控溫系統，可以實時監控系統運行區域的溫度變化，保證加熱時的溫度。系統的穩定性還能自動保護用戶的智能手機不過熱。華為的自動拆解平臺，6分鐘就能完成智能手機的拆解。顧名思義，整個過程是自動的。

看來這款產品受到了很多華為用戶的熱烈歡迎。至少在華為官方論壇上，很多用戶都表示了敬佩。