英特爾展示可折疊產品萊克菲爾德芯片 證明其仍可創新

英特爾全新混合處理器英特爾Lakefield今日發布，承諾為超便攜產品和折疊形狀提供更小、更靈活的芯片。萊克菲爾德于今年1月在CES 2020上首次發布。它結合了英特爾在過去幾年中一直致力于的幾個想法：超低功耗CPU、3D封裝和始終在線連接。

因此，它們是英特爾稱之為“新混合技術”的第一批芯片，并使用Foveros 3D堆棧構建。典型的筆記本芯片組水平放置，各種IPs均勻分布。

然而，Foveros將不同的技術IP塊堆疊起來，構建成一個12121mm大小的“分層蛋糕”，根據英特爾的說法，這些不同的層可以混合搭配，具體取決于所需的芯片：在Lakefield的案例中，這意味著非傳統的硬件設計具有靈活的性能。

因此，萊克菲爾德實際上結合了不同類型的內核，就像我們看到的高通、三星、蘋果等公司為智能手機和平板電腦設計了基于Arm的芯片組一樣。一方面，有一個10納米的Sunny Cove內核提供了最好的性能，任何應用程序都在前臺運行。不過，它搭配了四個Tremont內核，能效要高得多。

這些核心處理后臺任務，包括需要運行但不需要Sunny Cove核心所有功能的服務。無論哪種方式，高性能內核和超節儉內核都可以兼容32位和64位Windows應用。中央處理器和操作系統調度程序之間的實時通信意味著為正確的應用程序選擇最佳內核。

英特爾表示，與酷睿i7-8500Y相比，全新酷睿i5-L16G7 Lakefield芯片每SoC功耗可提升24%的性能，單線程整數計算密集型應用的性能可提升12%。英特爾UHD在AI增強工作負載上的吞吐量也提升了不止一倍，可以更好地利用GPU進行計算，圖形性能提升1.7倍。

萊克菲爾德芯片可能緊湊、低功耗，但它們仍然具有驚人的功能。例如，最多支持4臺4K外接顯示器，視頻剪輯的轉換速度比酷睿i5-8200Y快54%。

最初將有兩個萊克菲爾德芯片組。7W TDP Core i5-L16G7具有5個內核和5個線程、64個圖形EUS和4MB緩存。它的基本頻率為1.4千兆赫，單核睿頻最高為3.0千兆赫，全核睿頻最高為1.8千兆赫。

至于7W TDP酷睿i3-L13G4，它也有5核5線程，但它有48個顯卡EUS。基頻也很低，為0.8GHz，而單核最大Turbo為2.8GHz，全核最大Turbo為1.3GHz.兩者都支持英特爾WiFi 6和LTE。

盡管它們的額定功率可能是7W TDP，但事實是，英特爾已經將萊克菲爾德設計為在環境允許的情況下運行得更經濟。實際上，它們的待機SoC功耗低至2.5mW，比Y系列處理器低91%。

對于制造商來說，結果是他們的設備設計更加靈活。比如萊克菲爾德有一個本地雙顯示流水線，目標是可折疊雙顯示PC。這就是為什么我們看到聯想在ThinkPad X1 Fold中使用它，以及微軟在Surface Neo中使用它的原因。

當然，并不是所有的設計都這么極端。例如，三星的Galaxy Book S看起來更像是一臺普通的超便攜筆記本電腦，但它利用了萊克菲爾德的節儉和小尺寸，為現有的基于Arm的版本提供了替代方案。

萊克菲爾德的首次亮相對英特爾來說是一個有趣而關鍵的時刻。近年來，這家芯片制造商因納米生產轉型步伐相對緩慢而飽受詬病，有猜測稱，其部分長期設備合作伙伴可能會對核心戰略失去信心。例如，蘋果預計將于本月晚些時候在WWDC 2020上宣布向蘋果設計的基于Arm的芯片組過渡。雖然這家Cupertino公司可能不是英特爾最大的客戶，但它仍然是芯片制造商頭上的一根羽毛，因為它看到了越來越多來自筆記本電腦的競爭，而競爭對手通常來自支持手機和平板電腦的競爭對手。