英特爾至強金牌5320H # 039庫珀湖-SP # 039；中央處理器是用鍍金焊料交付的

上個月，英特爾推出了基于14nm架構的第三代至強可擴展CPU系列，即Cooper Lake。目前國內有人開始使用第一批QS Cooper Lake芯片，透露出基于雪松島平臺的LGA 4189 CPU系列的有趣設計。

由英特爾14納米Cooper Lake-SP至強QS CPU提供，液態金屬導熱化合物用于HCC模具和鍍金焊料，具有20個內核

根據在bilibili(通過momo_US)上發布此消息的人所說，具體的Cooper Lake-SP資格認證示例是英特爾至強5320H。CPU有20個內核，40個線程，基于14nm進程節點的基本時鐘為2.2 GHz。根據IHS上的代碼，這款特定芯片在2019年一路生產，8月初開始生產，所以在2020年6月正式上市一年后就被淘汰了。

目前，Xeon Gold 5320H的官方規格提到了2.4 GHz的基礎時鐘和4.3 GHz的增強時鐘.時鐘速度的差異再次歸因于芯片本身的資質性質，這是在Cooper Lake-SP系列產品的官方規格正式確定之前進行的。然而，與最終的零售形式相比，基本時鐘并不是我們在這個芯片上看到的唯一變化。

僅看IHS，我們可以看到老庫珀湖(CPX-4)版本與上個月正式發布的庫珀湖(CPX-6)版本有著驚人的相似之處。英特爾庫珀湖系列產品最初是為雪松島和惠特利平臺設計的，但后來安裝了惠特利版本(CPX-4)。據估計，我們將獲得多達56個內核和112個線程，但英特爾現在將僅為惠特利平臺推出其10納米冰湖-SP CPU，這標志著自Skylake-SP完全問世以來，至強領域的重大更新。2015年。

推特用戶布魯特斯(@布魯特斯卡特2)發布了更多庫珀湖-SP QS CPU的高質量圖片：

再往前看，芯片也進行了拆分，露出了它的雙封裝設計，這是英特爾近期常見的設計選擇。硅片位于主印刷電路板頂部的獨立封裝插件上。與至強W-3175X相鄰，庫珀湖-SP看起來更大，這就是為什么與以前的級聯湖-SP至強(LGA 3647)相比，它需要一個更大的插槽(LGA 4189)來容納它。

其他有趣的細節包括IHS下使用的材料，顯示了使用金焊料和高質量液態金屬導熱化合物的焊接設計。零售版是否也有像這種合格芯片的鍍金焊料，我們說不準。考慮到競爭對手已經這么做了，我要說的是，Cooper Lake -SP確實在零售芯片中使用了相同的材料。并且CPU與官方的Cooper Lake-SP CPU不共享同一個槽鍵。更符合惠特利平臺的插座鍵，這決定了CPU只是眾多廢棄的Cooper Lake-SP(CXP-4)組件中的一個。

delid暴露的另一個有趣的細節(否則將被隱藏)是，該芯片使用HCC(高核數)芯片，而不是允許超過18個核的XCC(極限核數)芯片。HCC芯片最多可以擴展到18核，但是在這里你可以看到，HCC芯片用于20核40線程的芯片。用戶沒有提供任何解釋，我們也沒有證據證明是否存在18核以上的HCC芯片。

根據圖片，該芯片看起來與Cascade Lake-SP芯片上的HCC芯片幾乎相同。我們不確定這怎么可能，但有芯片的用戶是這么說的。英特爾Cooper Lake-SP至強CPU系列已經在零售和出貨，而Ice Lake-SP預計將于2020年底開始出貨。