高通驍龍670芯片組規格泄漏

自去年8月以來，高通Snapdragon 670芯片組的規格和與功能有關的傳言就不斷涌現。現在， WinFuture發布了一份報告，揭示了所謂的合法Snapdragon 670規范。

高通Snapdragon 670規格

根據WinFuture報告，Snapdragon 660的后繼產品將使用與旗艦Snapdragon 845芯片組相同的10nm工藝制造。據說它具有big.LITTLE架構，其中將具有六核和雙核配置。

該芯片組據稱具有六個主頻為2.6 GHz的低端Kyro 300 Silver內核和兩個主頻為1.7 GHz的高性能Kyro300 Gold內核。

總共將提供32KB的L1緩存和1MB的L3緩存SoC。Snapdragon 670芯片組將配備Adreno 615，可提供高達430 MHz至700 MHz的時鐘。Snapdragon 670將與UFS 2.1和eMMC 5.1閃存兼容。

即將面世的Snapdragon芯片組將擁有先進的ISP，它將支持高達13 MP + 23 MP設置的雙攝像頭配置。該芯片組將能夠運行WQHD顯示屏，并借助其Snapdragon X2x調制解調器，可以達到高達1 Gbps的下載速度。

高通驍龍670發布日期

高通公司尚未設定任何正式發布日期，但報告顯示該芯片組可能會在MWC 2018上宣布。