推出面向物聯網小工具的QualcommQCS605

芯片組制造商高通公司在其“視覺智能”平臺下推出了其全新的SoC系列– QCS605和QCS603。這兩款芯片組均設計用于為物聯網(IoT)設備供電，并基于10nm FinFET工藝(與Snapdragon 845相同)。

高通視覺智能平臺的主要規格：

集成了 Qualcomm Snapdragon神經處理引擎(NPE) 軟件框架，用于與AI相關的工作。

具有雙14位Qualcomm Spectra 270 ISP，可支持雙16兆像素傳感器。

在每秒60幀(fps)時支持高達4K的視頻分辨率，在30 fps時支持5.7K。

其他功能包括具有MU-MIMO和雙頻同時傳輸的2×2 802.11ac Wi-Fi，藍牙5.1、3D音頻套件，Aqstic音頻技術 和aptX音頻。

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高通QCS605和QCS603功能

高通公司聲稱，這些SoC與其最先進的圖像信號處理器(ISP)和人工智能(AI)引擎以及包括基于ARM的尖端多核CPU，矢量處理器和GPU在內的異構計算架構集成在一起。

此外，QCS605和QCS608都裝有高通公司的高級相機處理軟件，機器學習和計算機視覺軟件開發套件(SDK)以及連接性和安全性技術。

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該芯片組旨在為一系列產品進行舉重，例如智能安全攝像機，運動攝像機，可穿戴攝像機，虛擬現實(VR)360和180攝像機，機器人技術，智能顯示器等。KEDACOM和Ricoh THETA已經與高通公司合作，基于Vision Intelligence Platform的芯片開發產品。

同時，高通技術公司(Qualcomm Technologies)和Altek Corporation的基于QCS605的VR 360攝像機參考設計現已上市，基于QCS603的工業安全攝像機參考將于2018年下半年上市。