蘋果準備推出下一代Mac芯片以超越高端PC

蘋果公司計劃在2021年初推出一系列新的Mac處理器，旨在超越英特爾最快的處理器。

這家總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的技術巨頭的芯片工程師正在研究M1定制芯片的幾款后續產品，M1定制芯片是Apple于11月推出的首款Mac主處理器。據知情人士透露，如果他們不辜負期望，他們的性能將大大超過運行英特爾芯片的最新機器的性能，因為該計劃尚未公開。

蘋果的M1芯片在新的入門級MacBook Pro筆記本電腦，更新的Mac mini臺式機和MacBook Air系列中推出。該公司的下一批芯片計劃最早在春季和秋季發布，預定將用于MacBook Pro的升級版，入門級和高端iMac臺式機以及后來的新Mac。人們說Pro工作站。

該路線圖表明蘋果公司有信心，可以憑借自身的工程實力使其產品與眾不同，并正在采取果斷措施從其設備中設計英特爾組件。接下來的兩行蘋果芯片計劃也比某些行業觀察家預期的要雄心勃勃。該公司表示，預計將在2022年完成從英特爾向其自己的硅芯片的過渡。

盡管英特爾通過為蘋果提供Mac芯片獲得的收入不到其總收入的10%，但如果iPhone制造商能夠提供性能明顯更好的計算機，則其其余PC業務可能會面臨動蕩。在一個長期依賴英特爾創新步伐的行業中，這可能會加速重組。對于蘋果而言，此舉擺脫了這種依賴性，加深了其與其他PC市場的區別，并為其增加了在PC中小的但不斷增長的份額提供了機會。

蘋果發言人拒絕置評。芯片的開發和生產非常復雜，在整個開發過程中都經常發生變化。知情人士說，蘋果仍然可以選擇保留這些芯片，以支持明年的Macs的較小版本，但這些計劃仍然表明蘋果的雄心壯志。

蘋果的Mac芯片(如其iPhone，iPad和Apple Watch中的芯片)使用Arm Ltd.許可的技術，Arm Ltd.是芯片設計公司，其藍圖支撐了移動行業的大部分事務，Nvidia Corp.正在收購該芯片。蘋果公司設計這些芯片，并將其生產外包給臺灣半導體制造公司，后者在英特爾的芯片制造領域處于領先地位。

當前的M1芯片繼承了以移動為中心的設計，該設計圍繞四個高性能處理內核構建，以加速諸如視頻編輯之類的任務，以及四個省電內核，這些內核可處理諸如網絡瀏覽之類的強度較小的工作。知情人士說，蘋果針對面向MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片，正在設計多達16個電源核心和4個效率核心的設計。

他們說，在開發該組件的同時，Apple可以選擇首先發布僅啟用8個或12個高性能內核的變體，具體取決于生產情況。由于制造過程中出現的問題，芯片制造商經常被迫提供某些規格比最初預期低的型號。

對于計劃于2021年下半年推出的高端臺式計算機以及計劃于2022年推出的新的半尺寸Mac Pro，蘋果正在測??試具有多達32個高性能內核的芯片設計。