今年全球晶圓廠設備支出將增長百分8

9月9日，國際半導體產業協會(SEMI)發表全球半導體設備市場報告。報告指出，受益于通信、IT基礎設施、個人與云端運算、游戲和醫療電子裝備等各種產品的快速發展，全球芯片需求在新冠疫情影響下持續激增，晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，2021年將增長至13%。

對于今年的市場情況，SEMI認為，隨著數據中心基礎設施和服務器存儲需求增加，加上新冠疫情，以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。

SEMI指出，在迎來這波晶圓廠設備投資上升趨勢前，半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%的情形，在復蘇階段碰到2020年第1季和第2季實際及預計支出雙雙下降，但第2季和第4季上升的狀況，呈現猶如云霄飛車般震蕩起伏的表現。

從芯片類別來細分，SEMI表示，2020年內存相關投資增長37億美元，上升幅度最大，較去年同期增長16%，總支出來到264億美元，2021年估計更將增長18%，達312億美元;其中又以3D NAND內存類別增長幅度最大，達39%，而2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，增長4%后，于來年大幅攀升，飆漲39%。

晶圓代工方面，SEMI預計2020年相關設備支出將增加25億美元，較去年同期增長12%至232億美元，2021年小幅增長2%，來到235億美元。

在“新基建”風潮的指引下，國內各類信息基礎設施以及數字經濟相關的產業將迎來爆發期，其中云計算、數據中心、服務器等基礎設施和設備的需求量無疑將大幅增長。芯片作為其中最底層的重要部件，在高增長的態勢下，勢必帶動晶圓廠設備支出的增長。同時，這一趨勢將有一定的持續性，給整個行業將帶來深遠的影響。